周三，两市开盘后在保险股走强带动下走出一波反弹，但3400点上方压力明显，沪指遇阻回落。盘面上看，芯片替代、半导体等概念再度活跃，截至收盘，国科微、富瀚微、国创高新涨停，景嘉微、汇顶科技、北方华创、士兰微、长电科技、紫光国芯等个股纷纷大涨。
通过近期市场数据来看，叠加次新属性的芯片、半导体、软件等高科技股持续受到资金追捧，不少个股已走出明显的放量上升趋势，大有加速之势。其中、国科微、圣邦股份、必创科技、江丰电子、弘信电子等盘中均创出历史新高。从行业基本面来看，四季度半导体产业将维持高景气度已成为研究机构的共识，部分机构甚至直言半导体行业的景气周期已经启动并有望开始长牛走势，具体到投资策略上，产业链中芯片封测环节的相关上市公司受到了机构的集中看好。
“2017年至2020年，全球半导体第四次硅含量提升周期，AI、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发，将驱使全球存储器需求大爆发，第四次硅含量提升周期内，存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要推手。”中泰证券认为。
安信证券也表示，我国半导体行业长牛进程已经开启，芯片封测环节技术要求相对较低、设备需求量大、国内封测企业成长迅速，有望成为替代进口的关键领域。建议关注获得或有望获得大基金战略投资的封测设备企业。
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