日月光与矽品结合案获大陆商务部有附加条件批准后，日月光也持续投资中国台湾地区，计划在高雄加码新台币千亿元投资，近期已正式向台湾经济部和高雄市政府提出用地需求，希望经济部能在加工出口区第二园区计划后，再扩大开发规模，以利日月光兴建高端封测厂。

日月光也是继台积电决定3纳米投资计划落脚南科后，又一家提出在台大手笔扩建计划的台湾重量级半导体大厂。

日月光是全球最大半导体封测厂，日月光集团董事长张虔生透露，日月光目前在高雄的投资案，包括位于楠梓加工出国区第二园区的新建投资案，估计几年内产能就会满载，为因应集团发展，以及半导体后段高端封测需求，日月光集团希望政府能再核拨土地，以支应日月光未来十年的发展需求。

张虔生相当看好未来人工智能(AI)、智慧车和物联网等发展，预期将带来日月光集团很好的发展机会，尤其很多半导体元件，采异质芯片整合，对系统级封装(SiP)和整合型扇形型封装等高端封装需求快速成长，日月光需要持续扩大高端封测产能，抓住这股商机。

日月光目前是高雄投资规模最大的半导体厂，虽然日月光在大陆威海、上海、深圳、昆山以及新加坡、马来西亚、墨西亚、美国以及日本、韩国等地区都设有工厂，但高端封测都集中在台湾，研发中心也落脚高雄。

因应政府奖励投资，日月光近期向经济部和高雄市政府提出用地需求，估计需要的土地面积将超过25公顷，兴建的高端封测厂也将导入最先进的智慧工厂，让南台湾成为日月光集团全球最先进的封测制造重心。