台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币 189.9 亿元(约6.3亿美元)资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。

厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电子信息集团出资， 联电过去已投入7.5亿美元，投审会通过联电申请导出的6.3亿美元后，预定的资本额也已全数到位。

台湾经济部投审会执行秘书张铭斌在受访时表示，该笔资金将用于原先预留的厦门厂二期工程做使用。投审会指出，联电本次主要申请厦门联芯，将从事经营各类商品和技术进出口、芯片厂相关事项咨询服务等业务。

联电表示，厦门联芯厂在引进28纳米制程后，今年第二季度投产5000片，第三季度产出主要是供应大陆客户通讯应用所需，目前月产能为1.2万片，后续规划今年底前再增5000片设备装机，预计明年第一季度月产能将扩增至1.6万片规模，并将于一年内实现月产2.5万片的目标。

至于14纳米制程产能情况，在经过效率提升扩产后，月产能也将微增至3000片。

在产能利用率方面，由于来自电脑周边、消费性产品的订单需求强劲，2017年第三季度联电8吋厂的产能利用率接近满载，同时12吋厂的成熟制程产能利用率也超过90%。联电2018年将同步扩增台湾地区与苏州和舰的8吋厂产能;其中，和舰产能将扩增至月产7万片以上规模。

据悉，联电下一代产品是22纳米ULP制程和28纳米HPC制程，从量产时间来看，22纳米ULP制程预计在2018年中，28纳米HPC制程距离实际量产也还要6个月时间。

从整体营收来看，目前联电14纳米制程占营收比重约1%，而28纳米制程占比重约15%、40纳米制程约29%，联电40纳米以下的先进制程比重约45%。

联电强调，未来产业的趋势应用是物联网(IoT)、5G移动装置、工业应用等领域，公司会掌握这些新一波的成长机会所带来的动能，提升公司市占率。