联发科继推出曦力(Helio)P60智能型手机芯片解决方案，成功获得客户订单及市场目光之后，业界原本预期的Helio P60升级版芯片，却一直处于只闻楼梯响阶段，反而是联发科为中、低端智能型手机所设计的Helio P22芯片抢先问世。近期业界传出联发科计划推出第二代AI芯片，直接升级功耗及效能，联发科预计在2018年下半正式推出第二代AI芯片，虽较业界预期时程略有递延，但仍可望进一步扩大联发科在人工智能(AI)手机芯片市场领先优势。

联发科在2017年底抢先业界推出内建AI功能的Helio P60智能型手机芯片解决方案后，一路在大陆及新兴国家手机芯片市场过关斩将，成功缔造相当不错的出货成绩，不仅迫使竞争同业旗下手机芯片产品线紧急跟进，全面升级AI功能，并让联发科高层无需担忧景气变化及市场竞争压力，看好2018年下半营运成长一飞冲天的预期表现。

联发科主管表示，目前AI功能在智能型手机芯片平台应用主要有3大面向，一是让芯片内部运算效率最大化，不仅可以让芯片省电性加强，亦能协助运算过程更优化，Helio P60手机芯片解决方案借由AI功能调节运算过程，让终端消费者在执行手游软件的过程中，有效压低智能型手机温度，这是其他竞争对手目前很难跨越的门槛。

其次是通过AI应用，有效提升手机摄相功能，让手机摄相应用可达到DSLR-Like的相片处理技术，其余如人脸辨识，背景虚化，光源调节，以及场景侦测等功能，亦会大幅提升。另外，使用者体验亦将有效提升，通过AI的学习及预判功能，智能型手机将协助终端消费者创新使用习惯与介面，明显提升手机使用效益。

由于AI功能对于智能型手机从设计到运算，从量产到创新，从使用到习惯，都将带给所有生态系统非常大的好处，因此，自Helio P60推出以来，联发科确实感受到终端客户的强大需求，亦让联发科研发团队坚定AI创新的理念。

目前联发科包括最新的NeuroPilot平台，更弹性及开放的系统设计，异质运算技术的持续提升，以及高效率APU的升级动作，都是2018年联发科AI应用渗透到各个产品、市场及客户的积极进攻策略。

供应链业者指出，尽管联发科Helio P60之后的升级版芯片解决方案一直未现身，反而是高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)845芯片平台，以及展讯SC9863芯片解决方案开始来争抢版图，其实这应是联发科高层的弹性应对策略，联发科打算在2018年下半直接推出第二版AI芯片，通过更高的省电性及更强的运算效率，继续在AI手机芯片世代保持一马当先的地位。