尽管近年来苹果芯片处理器的代工制造都逐渐外包给台积电(TSMC)，三星似乎很努力地争取2019年从台积电那争夺苹果的“A13”芯片代工订单。

DigiTimes消息人士称，为了实现这一目标，三星正在对InFO(集成扇出)封装技术进行“全速度”开发，并声称这一技术超越了台积电使用的7纳米极紫外光刻技术(EUV)。

据报道，台积电最新的InFO技术已经通过了苹果的验证，使得它能够获得今年iPhone的“A12”处理器订单。

三星甚至已将其EUV的订单报价下调了20%，希望能够吸引来自各种公司的业务，但据推测潜在客户“反响冷淡”。据称原因是由于7纳米EUV工艺会产生质量和产量方面的风险，台积电也仍在这一方面苦苦挣扎。台积电可能无法将EUV完全整合到生产中，直至转向5纳米芯片生产之后。

三星砸下近7亿美元买下6台EUV设备，直接进入EUV 7纳米新时代，但是良率及品质风险相当高，主要订单还是自家下一代的Galaxy S10等高端手机——尽管有来自苹果这种大客户的吸引力。

台积电称自己的InFO技术减少了芯片封装的厚度，同时提高了处理器的速度，减少了功耗。EUV是打印实际电路的先进方法，但由于各种原因而变得相当复杂——例如，由于所有物质都会吸收EUV辐射，需要提供一个真空工作环境。

供应链厂商表示，台积电在7纳米战局持续扩大领先差距，且于5纳米投资额高达250亿美元，再次堆高资本与技术壁垒，全球先进制程竞赛对手只剩下资本雄厚的三星电子(Samsung Electronics)及英特尔(Intel)，然台积电保证绝对不与客户竞争、不做品牌的承诺，成为其代工版图持续扩大的关键所在。

根据台积电规划，效能与功耗全面强化的7纳米制程，推进速度完全超车对手，现已全面大量生产，2018年底前有50个以上的下线(Tape out);采用极紫外光(EUV)技术的7纳米加强型制程，下半年也将进入下线;至于5纳米制程预计2019年初下线，2019年底、2020年初大量生产;而3纳米制程则预计2020年底量产。

几乎每一年，三星电子半导体事业部和台积电都会围绕苹果订单展开激烈的争夺，苹果考量的一个重要指标是半导体制造的技术先进性和稳定程度，而在这场较量中，近年来台积电逐步胜出。据IC Insights数据，2016 年台积电占有全球芯片代工市场占有率高达59%，而当时三星还不到10%，仅为7.9%。

三星则传出急起直追，全力投入扇出封装技术研发，目标是抢回2019年苹果订单。去年5月，三星宣布把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。该芯片代工业务部门目前全球市占排名第四，且不断推进制程与台积电比拼。三星公开表示，将超前台积电采用EUV的7纳米制程，将于2018年下半投产，至于5纳米、4纳米及3纳米的芯片，也在持续推进中。

三星曾经是苹果iPhone和iPad的A系列处理器的独家制造商。然而，随着两家公司竞争加剧和大打专利战，苹果开始向台积电迁移，台积电现在苹果A系列芯片供应上享有垄断供应。这可能是苹果重新将部分A系列芯片订单交给三星的原因——它可能会迫使芯片价格下降。

供应链厂商指出，尽管三星代工市占远落后台积电，但三星7纳米战局不仅主打超前台积电，抢先推出EUV制程，报价策略更是犀利，完全瞄准始终不愿降价抢单的台积电，希望至少能分食主力客户订单，以及吸引考量成本的比特中国等ASIC芯片厂商。

作为iPhone X显示面板的独家供应商，三星仍然能在苹果的元器件制造业务中分得一杯羹。该公司仍然是唯一能够满足苹果需求的OLED生产商，并且预计将在2018年iPhone手机中继续扮演这一“独家”角色。到2019年，随着各家竞争实力的增强，苹果OLED显示屏供应可能多元化。