在通讯基带芯片领域，美国高通龙头老大的地位从未被动摇，尽管也有联发科这样的老牌劲旅，华为领衔的后起之秀作为对手，但却依然无法改变众多手机厂商选择高通芯片的事实。

先发制人，联发科获苹果下一代iPhone Modem芯片订单

但前日，苹果公司却一反常态地宣布下一代iPhone使用的Modem芯片可能会从联发科采购，而此前也有报道称联发科可能会取代英特尔成为高通之后苹果Modem芯片的第二个采购源，看来所言非虚。

为何联发科能取代英特尔获得苹果的芳心呢?一方面是苹果为了摆脱对高通芯片的依赖，另一方面则全靠联发科的先手行动。

上个月，联发科在COMPUTEX2018展会上推出了5G Modem芯片组Helio M70。联发科表示，其5G Modem基于3GPP进行开发和打造。这颗基于台积电7nm工艺制程打造的芯片，在连接到5G网络时能以最高5Gps的速度传输数据。

先发制人，联发科获苹果下一代iPhone Modem芯片订单

部分业内人士表示，联发科之所以比原定计划提前六个月发布它的5G Modem芯片，全是为了增强在5G市场的影响力，能够获得苹果的订单。而事实也证明，联发科此举的确颇有成效。

据悉，联发科的5G Modem芯片将会在2019年初实现量产，而下一步，联发科正在努力争取苹果HomePod设备定制的Wi-Fi芯片订单。