责任编辑：zsheng 作者：孤城 | 2018-07-11 07:36:49 本文摘自：IT之家
根据外媒Digitmes的独家获悉，日本厂商Nichia将为苹果手机提供 0.3t LED芯片，这些芯片将用在今年第三季度推出新一代 6.1 英寸 iPhone 9的 LTPS-LCD 面板上，这些芯片将会使iPhone 具有更薄的边框和下巴。根据供应链的消息，使用0.3t LED背光芯片的手机下巴宽度可以减到2.0-2.5毫米，而之前选用的0.4t LED 背光芯片则为4.0-4.5毫米。
根据供应商的消息，新的iPhone 9将会在本月开始试产，之后在8月进入小规模量产，最后在9月进入大规模量产。
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责任编辑：zsheng 作者：孤城 | 2018-07-11 07:36:49 本文摘自：IT之家
根据外媒Digitmes的独家获悉，日本厂商Nichia将为苹果手机提供 0.3t LED芯片，这些芯片将用在今年第三季度推出新一代 6.1 英寸 iPhone 9的 LTPS-LCD 面板上，这些芯片将会使iPhone 具有更薄的边框和下巴。根据供应链的消息，使用0.3t LED背光芯片的手机下巴宽度可以减到2.0-2.5毫米，而之前选用的0.4t LED 背光芯片则为4.0-4.5毫米。
根据供应商的消息，新的iPhone 9将会在本月开始试产，之后在8月进入小规模量产，最后在9月进入大规模量产。
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