“8月31日，与大家揭晓谜底”。昨日，华为高级副总裁、消费者业务CEO余承东在微博上如此造势。日期明确，谜底也很明确：在今年的德国柏林IFA，华为将正式发布麒麟980芯片，这款号称是“首款商用”的7纳米手机芯片成为业界高度关注的对象。

IFA开幕在即，余承东连日来不断更新微博，为华为即将亮相的新品造势。据了解，华为将在柏林当地时间8月31日下午2点召开发布会，正式发布7纳米工艺的下一代SoC(集成电路芯片)麒麟980。

从目前已知的信息来看，麒麟980将采用台积电7纳米工艺，是全球首款商用的7纳米移动SoC。据传CPU采用A75架构，GPU为华为自研，其AI运算性能将大幅提升，运算效率更高，功耗更低。这款芯片将由华为新旗舰机型Mate 20系列首发搭载。

根据此前台积电在股东会议上宣布的数据，2018年是7纳米制程芯片大量投入生产的一年，跟之前的10纳米工艺对比，7纳米制程能够在相同晶体管数量下缩减70%的芯片DIE封装尺寸，性能提高20%，减少四成左右的功耗。