芯片发布方寒武纪科技创始人、首席执行官陈天石在2018世界人工智能大会智能芯片与智能硬件峰会上表示，这款MLU100云端芯片只是一个开始，预计到2020年，企业将会发布MLU300云端芯片，打造高性能计算云数据中心。

作为国际智能芯片领域的先行者，寒武纪科技今年在上海发布了中国第一款云端智能芯片和新一代终端智能处理器IP产品。这款芯片能够支持各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等复杂场景下的处理需求。

有意思的是，人工智能芯片模仿了人脑神经网络结构，一条指令即可完成一组神经元的处理。这一计算模式在石碑图像等智能处理时，效率比传统芯片高几百倍。

陈天石表示，从1950年至今，人工智能历经三次发展热潮，从诞生到机器学习再到深度学习。这其中，芯片能否支持深度学习模型的本质能力成了关键。“当前，人工智能模型正变得更加复杂。更加高效、低功耗的芯片成为了需求所在。”

他认为，人工智能未来需要专用的处理器来解决专门的问题。“比如图形处理用CPU也能完成，但是却无法进行更大量精细化的工作，所以产生了GPU。”他表示，智能创新的物质载体就是智能芯片。今后，通过分析和抽取应用负载特征、设计灵活的指令集、设计可扩展性强、高效的架构，提供灵活的运算器方案等方式，AI专业芯片会变得更通用和好用。

根据规划，2020年，集成寒武纪处理器的智能终端将达到10亿台，其也将占据中国高性能智能芯片市场的30%。