华尔街分析师周二(2日)表示，芯片商高通Qualcomm虽然已经失去了苹果( AAPL-US ) iPhone的业务，但它的其他客户正在通过购买其高端移动处理器来弥补剩余的产能。

Susquehanna Financial Group分析师Christopher Rolland在给客户的一份报告中表示，第3季度高通在智能手机应用处理器市场的份额下降，主要是因为iPhone业务输给了英特尔Intel ( INTC-US )。同时，随着三星和华为转向自己的芯片，高通也失去了这部份业务。

苹果近年来自己设计芯片，但还是需要外表LTE modem 等零组件。去年发布的iPhone X 采用英特尔的XMM 7480 modem，但表现较高通来得差。

今年，英特尔的XMM 7560推出了4x4 MIMO，可与高通抗衡。PCMag的测试显示，新iPhone XS的modem赢过了iPhone X几乎2倍，下载速度达到400Mbps，如同三星Note 9使用的高通X20 modem。

modem 表现评比/ 图：pcmag

然而，Rolland认为使用高通芯片的客户，倾向于使用600系列到800系列的Snapdragon骁龙芯片，因为智能手机的高端市场在上个季度有所增长。Rolland表示，这为高通公司第3季度的平均售价提供了潜在的好处。

他说到，「我们也预计这一趋势会持续到2019 年，在亚洲我们了解到一些在明年推出5G 手机的制造商计划」。

Rolland重申了他对高通的「正向」评价，并将其目标价格从70 美元上调至84 美元。高通股价今日上涨1.03%来到73.35 美元。

高通股价日线趋势图/ 图：谷歌

Susquehanna 评估了全球每季度发布的约300 种新手机型号中使用的组件。它于周二公布了第三季度报告。

该报告指出，上个季度设备的立体声扬声器和麦克风持续增长。智能手机支持的无线电频段数量继续增加，第3 季度年增22%。新手机每个设备有近20 个无线电频段。新的iPhone 有大约40 个无线电频段。预计5G 无线技术后无线电频段还会更多。

此消息对芯片制造商博通Broadcom ( AVGO-US )、Skyworks Solutions ( SWKS-US )和Qorvo ( QRVO-US )来说都是好消息。

Rolland表示，对于快速充电技术的采用，第3季度有所下降。该技术在65%的上市设计里实施，比上一季度下降了1%。

这一消息对Power Integrations ( POWI-US )、高通、和安森美半导体( ON-US )来说是一个微不足道的负面消息。

他将Power Integrations的价格目标从75 美元降至70 美元，并保持「中立」评级。