据消息称，中国科技巨头华为已经在联合台积电进行麒麟990处理器的相关测试工作。并且按照目前的研发进度，麒麟990将于2019 年第一季度面市。

据了解，这款由华为自主设计的麒麟990芯片，采用的是新一代的台积电的7nm Plus EUV工艺。相比于第一代，二代加入了V光刻机，可以使晶体管密度提升20%，功耗降低10%，整体性能提升约10%。

此外，麒麟990 还将成为华为首款5G 芯片。其内置了华为还未曝光性能的Balong 5000 基带，据悉这款华为自主研发的超强基带，正是针对5G时代所打造。

“芯片的研发和制作过程非常艰难，并且费用昂贵，麒麟990每次测试费用高达2亿元。”华为方面有关负责人表示。

以目前芯片界中的佼佼者麒麟980为例，华为副总裁艾伟表示，“作为全球首款商用7nm SoC，(麒麟980)研发成本肯定远超过3亿美元。几十亿人民币的研发投入确实不是一般公司能承担的，麒麟990虽然也是7nm SoC，但是第二代提升显然会非常大，首次应用EUV极紫外光刻技术，将晶体管密度提升20%，同等频率下功耗则可降低6-12%。