11月21日，江苏华存电子科技有限公司(以下简称“江苏华存”)在ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会上发布了HC5001存储主控芯片及应用存储解决方案。

据介绍，HC5001兼具高兼容性和高稳定度，支持第5.1版内嵌式存储器标准(eMMC5.1)、支持立体结构闪存材料(3D Flash)三比特单元(TLC)、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法(FTL)、支持最新第三代闪存接口(ONFI3.2)、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法(LDPC)，以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗的嵌入式存储eMMC装置硬盘。

据江苏华存主控设计事业部总经理魏智汎介绍，eMMC由于其低功耗、高稳定度与轻小体积的特点，使其在工规级别新兴产业(如AI，机器人、车载等装置)开始普及。然而，我国eMMC产品95%的比例都是从美、日、韩进口的，提供的均为商规标准品，这不利于工规级别的新兴产业发展。因此，华存选择由工规级别eMMC产品切入市场。

HC5001便是一款eMMC存储主控芯片。

江苏华存于2017年9月成立于南通高新区，是一家专注于存储芯片设计和存储解决方案研发生产的公司，并致力于高阶存储产品主控芯片的设计与制造。会上魏智汎表示，在IC设计能力方面，江苏华存已可达到国际标准。

从市场来看，3D NAND的成熟与导入、消费类市场对大容量存储需求及对成本的控制，预示着存储主控芯片的巨大市场空间;从国内存储环境来看，随着长江存储等存储基地的投产，存储主控芯片也将迎来巨大的市场。

尽管我国在存储主控芯片方面也取得了一定成绩，但存储主控芯片的确是我国较为薄弱的环节。京元电子集团CEO刘安炫在会上表示，eMMC高阶存储主控芯片国内处于空白一片，华存为此提供了重大贡献。