责任编辑：zsheng | 2018-12-22 21:36:43 本文摘自：IT之家
华为表示该芯片将在2019年推出，采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置。
新的Hi1620单路将配备24至64个内核，运行频率为2.4-3.0 GHz;每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓。
存储方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200;IO方面Hi1620可支持40个PCIe 4.0通道，这个数字小于Hi1616的46个通道。
此外，Hi1620还将支持CCIX、双100GbE MAC(十万兆网络连接)、4个USB 3.0、16个SAS3.0接口和2个SATA 3.0接口。
Hi1620的封装尺寸为60x75mm ，相比上一代Hi1616的57.5x57.5mm大了一点。不过华为官方表示，Hi1620将功耗控制在100W至200W的范围内，即24核对应100W，64核对应200W。
此外大会上，华为首次宣布，2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”。
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责任编辑：zsheng | 2018-12-22 21:36:43 本文摘自：IT之家
华为表示该芯片将在2019年推出，采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置。
新的Hi1620单路将配备24至64个内核，运行频率为2.4-3.0 GHz;每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓。
存储方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200;IO方面Hi1620可支持40个PCIe 4.0通道，这个数字小于Hi1616的46个通道。
此外，Hi1620还将支持CCIX、双100GbE MAC(十万兆网络连接)、4个USB 3.0、16个SAS3.0接口和2个SATA 3.0接口。
Hi1620的封装尺寸为60x75mm ，相比上一代Hi1616的57.5x57.5mm大了一点。不过华为官方表示，Hi1620将功耗控制在100W至200W的范围内，即24核对应100W，64核对应200W。
此外大会上，华为首次宣布，2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”。
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