博通退出手机芯片业务很正常，因为有芯片行业的另一巨头高通在，博通就难继续生存。博通本身就有无线芯片的业务，砍掉手机芯片部门反而节省了好几亿美金。此外，专家预计，在博通公司之后，可能会有更多企业退出手机芯片市场。

行业巨头退出手机芯片市场

智能手机出货量的爆发性增长曾推动博通公司、德州仪器等芯片企业的移动芯片业务快速发展。但随着4G时代的到来，智能手机市场的持续火爆，让上游处理器领域的战火也不断升级。

近日，美国上市的博通公司宣布将放弃其手机基带芯片业务，寻求出售或者关闭。而在宣布退出手机芯片市场之前，博通公司实际上对这部分业务有着很大的雄心。为了迎接4G时代的到来，该公司曾斥资1.64亿美元收购瑞萨电子公司的LTE资产，以研发4G手机芯片。但是随着LTE芯片的研发，该公司移动和无线业务的营业利润出现了大幅下滑。博通年报显示，2012年博通公司移动和无线业务实现营收38.09亿美元，营业利润为5.61亿美元，而在 2013年，该部分业务实现营收39.19亿美元，营业利润却骤降至3.65亿美元。成本的大幅增长，可能最终导致博通公司下定决心，退出手机芯片市场。

其实，在3G时代，博通基带业务就已经开始走下坡路。在3G时代，博通在低成本手机芯片市场(份额方面)败给了联发科、而4G长期演进芯片市场又一直被高通所统治，面对蓬勃发展的4G市场，博通只能望梅止渴。

手机芯片市场走向“集中化”

由于分别处于同一产业链上的上下游，PC和移动终端市场的需求与芯片商的发展，如同一根绳子上的蚂蚱，一荣俱荣，一损皆损。在2G/3G时代，博通的手机基带芯片曾经受到了诺基亚、摩托罗拉等知名手机厂商的热捧，一度占有不俗的市场份额。但在3G时代的尾声，由于联发科低成本芯片方案的迅速崛起，博通因为一直未能推出有市场知名度的处理器芯片+基带芯片的整合型解决方案，开始逐步走向了下坡路。

4G时代，手机芯片市场方兴未艾，手机芯片高集成度的情况也越来越明显。这表现在，4G芯片市场已几乎是高通一家独大，而在仍保持增长的3G市场，中低端已是联发科的天下，原本应该是利润丰厚的芯片行业在高通、联发科的双雄对决下，其他厂商的生存空间已经被极大的压缩。

行业集中化趋势显现，在这种情况下，芯片厂商的反应速度十分关键，博通在这方面显然无法跟上市场领导者高通、联发科的脚步。博通4G方案进度缓慢，客户也仅剩三星、HTC及TCL等，被淘汰也就很正常了。专家指出，目前来看LTE基带芯片主要以高通为主，联发科在中低端市场占有很多市场份额，展讯通信由于深耕中国市场，也获得了很好的发展。“未来手机芯片市场高通、联发科、展讯分食市场格局不会有大的改变，除高通外，欧美公司逐步退出也是必然趋势。”

市场格局或重塑

虽然博通、德州仪器等纷纷选择了退出，也有专家预计，未来芯片市场会出现高通、联发科、展讯三足鼎立的格局，但对于任何一个市场而言，有出走的就会有进来的。

那么，谁将是博通的接盘者?分析师CodyAcree表示，博通此番表现将“放盘”手机基带芯片业务，可能很快得到英特尔(27.84, -0.39, -1.40%)的响应。和博通、英伟达等厂商相比，目前在PC处理器芯片市场占据统治地位的英特尔虽然已不再是芯片行业最闪亮的明星，但依旧财雄势大，而且对移动处理器芯片市场充满着野心。不过，也有很多分析师认为，英特尔与博通在手机基带芯片业务上并没有很强的互补性，因此英特尔不太可能接盘。那么，未来的接盘者会不会是一家中国企业?有消息称，博通公司曾有意将手机基带芯片业务售予国内的清华紫光集团，但谈判似乎并未取得突破。

随着4G时代的到来，未来一两年中国4G智能手机将在中低端市场爆发。市场研究报告称，中国国内今年4G智能手机的出货量将达到7240万台，2015年的出货量将实现翻番，至1.441亿台。同时，中国市场上移动芯片多功能集成趋势也在持续加强，五模SoC芯片将是未来发展的重点。目前为止，国内企业只有海思、联芯推出了支持五模的LTE终端芯片。而博通的WCDMA方案处于领先地位，其在收购了瑞萨电子的LTE资产后，又解决了4G基带技术问题。所欠缺者，只是TD-SCDMA。而这一点却正是部分中国芯片企业所具有的。两者正好互补。可见，博通退出手机基带芯片市场，对开拓市场的中国企业来说或许是一个不错的机会。

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