北京时间8月23日早间消息，据报道，英特尔公司CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商，尽管他们的一个主要收购目标正在计划上市。基尔辛格说道：“芯片行业将会迎来整合。这个趋势将持续下去，我预计我也将参与这个整合。”他表示，自己计划利用兼并和收购为该公司的复兴计划提供支持。基尔辛格大约在6个月之前开始担任英特尔首席执行官一职。
比亚迪半导体创业板IPO审核中止
据深交所创业板发行上市审核信息公开网站显示，比亚迪半导体的审核状态变更为“中止审核”。根据公告，比亚迪半导体IPO中止的原因是发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，对此，比亚迪半导体方面对媒体表示，" 公司现在会尽快推进一些复核的报告，至于会不会换所，我们也不清楚。”据悉，根据法规要求，比亚迪半导体只有在天元律师事务所的相关情形消除，或者在三个月内完成尽职调查，并及时告知深交所后，才有可能恢复申请上市资格。
英国将对英伟达收购ARM展开深入调查
据外媒报道，英国反垄断部门“竞争和市场管理局”（CMA）建议，对英伟达收购英国芯片设计公司ARM交易展开深入调查，称该交易存在“严重的竞争担忧”。CMA公布了提交给英国政府的一份调查报告，称这笔交易可能“扼杀多个市场的创新”。英伟达已经提出了“一套补救措施”来安抚监管机构，但遭到拒绝。CMA表示，其他领域的创新也可能会受到影响，包括数据中心、游戏、物联网和自动驾驶汽车。
特斯拉发布AI训练芯片DOJO D1
Dojo D1芯片基于7纳米工艺、500亿个晶体管、354个训练节点，内部电路长达17.7公里。Dojo训练模块由25个D1芯片组成，算力高达9PFLOPs（9千万亿次），接口带宽36TB/s。Dojo的真身是由训练模块组建而成的超级计算机，训练模块具备独立运行的能力，支持无限连接，Dojo的性能理论上无上限。特斯拉预计下一代产品还将带来10倍以上的提升。
北京：区块链与先进计算被纳入四个创新链接产业
据北京日报消息，根据北京市政府近日印发《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》，北京将积极培育四个创新链接，分别为为区块链与先进计算、科技服务业、智慧城市产业、信息内容消费产业。
3D打印铸造智能工厂在安徽芜湖建成投产
国家智能铸造产业创新中心联合芜湖市繁昌区创业投资有限公司，共同投资组建了国家智能铸造产业创新（安徽）中心，建成长三角首座基于3D打印的铸造全流程智能工厂。安徽中心基于3D打印的高端零部件快速制造智能工厂，采用3D打印、AGV、机器人、自动熔炼浇注、全流程虚拟制造、智能生产单元等领先的信息技术和生产设备，可实现最优工艺下的高效率、高质量生产，最短可实现3天砂型供货，7-15天铸件供货。其3D打印和综合集成技术全球领先。
天玑5G移动芯片上行峰值超440Mbps
联发科技携手厦门电信，在厦门电信5G商用网络中完成超级上行测试。测试终端基于MediaTek天玑5G移动芯片，搭载MediaTek M80 5G调制解调器，分别测试了中近点峰值、从室外到室内的上行覆盖、以及C-band上行覆盖受限区域的上行速率。测试结果显示，在C-band 100M的基础上叠加2.1G 20M，开通超级上行后，其体验的平均速率高达343Mbps, 峰值速率超过440Mbps, 上行边缘速率相比非超级上行终端提升340%。
肇观电子发布高集成度国产智能驾舱视觉AI芯片方案
肇观电子此次发布的芯片方案可以同时捕捉和高效处理可见光和红外两种图像信息，分别进入对应逻辑单元同时使用，避免对前端车载链路传输的不同的视频流的时分复用、间断切换等复杂操作，并且客户可以在单个AI SoC芯片上面同时部署多种不同算法，使得总体性能提升、功耗降低、成本降低、系统复杂度降低。
拓璞科技完成5亿元C轮融资
拓璞科技成立于2007年，是致力于为航空航天企业提供智能制造装备和工艺解决方案的高端制造科技企业。产品主要运用在航空航天飞行器生产领域，具体产品包括五轴联动数控机床、航空航天部/总装智能装备和智能化生产线等。「拓璞科技」宣布完成5亿元C轮融资，由鼎晖百孚领投，临松创投跟投。深蓝资本担任独家财务顾问。
滴普科技获得1亿美元B轮融资
滴普科技是一家全场景数据智能技术公司。基于数据智能技术，滴普科技将卓越的数字化能力渗透到各行业场景。目前滴普科技打造了DataFacts数据智能服务产品平台，FastData云原生多模实时数仓产品，OpenKube云原生技术产品体系以及Deepexi DXP企业数字化场景落地产品体系，支撑企业从战略到技术落地等全维度实现数字化转型突破。据悉，滴普科技宣布完成1亿美金B轮融资，由兴投北京（兴业国信资管旗下）及国泰君安国际联合领投、交银国际、浦银国际、银盛泰资本及光源资本等老股东持续跟投。
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