高盛、美林、德意志银行等这些历史悠久、拥有权势的投资银行，每日操控着万亿美元的资产，常常在全球经济中扮演着举足轻重的角色，一定程度上掌控全球经济命脉。不过，在面对物联网这一新兴技术和对经济影响上，这些金融巨鳄表现出一致的兴趣。一般来说，苹果、谷歌等科技公司的实力和在物联网领域的布局，让人们对其未来在物联网中的影响力深信不疑。但是，不知是有意为之，还是有独特的眼光，这些金融巨鳄对未来引领物联网趋势的企业和机构的看法却与常人差异较大。

高盛：下一个大趋势，五大垂直应用领域

早在去年上半年，高盛曾发表研究报告，列出受惠于物联网的17家最有竞争力公司，我们看看哪些企业获得这家巨头的青睐：

可以看出，苹果和谷歌却意外落选。事实上，高盛对苹果的评级为购入，对谷歌的评级为中性，这两家公司也在积极拓展物联网市场。但就通讯科技和芯片产业而言，苹果和谷歌都称不上“最有竞争力”，而且前后两者并没有可比性。高盛称，这只是物联网系列的第一波，后续更多科技巨头将引发关注。

在高盛发布的《物联网：正成为下一个大趋势》报告中，将物联网视为互联网发展的第三次浪潮。高盛认为，对物联网的关注可聚焦于驱动力、平台和工业。其中，驱动力方面，Wi-Fi、传感器和低成本的微控制器份额的增加；平台方面，重点可关注那些管理设备、中间件、存储和数据分析之间沟通的软件应用；工业方面，家居自动化处于早期机会的开发前沿，而工厂车间的优化或许会引领效率提升潮流。对于物联网垂直领域，物联网可以被分为五个关键的垂直应用领域：可穿戴设备连接、联网汽车、联网家居、联网城市以及工业互联网。

德意志银行：中国将成智能制造领军者

也是在去年上半年，德意志银行这家德国投行也发布报告称，目前市场上急需新的平台和应用软件，以及企业协作来引领技术突破，而只有顶级的设备商优质的资本结构和雄厚的技术力量，不断研发和推出新产品满足市场需求，让物联网充分发挥功能。

德意志银行认为下面六大公司将在物联网领域执牛耳：讯远通信公司（CienaCorp.）、康普公司（CommScope）、思科、F5公司（F5 NetworksInc.）、Infoblox和高通。

另外，作为德国的机构，自然不会忽视工业4.0的投资机会。近期德意志银行报告显示，中国正积极成为工业智能化演变的领军人。在多方位政策推动下，中国已在制造业创新发展的多个方面取得显着成果。在智能制造相关专利方面，中国自2013年起在申请数量上已远超美国和德国。在制造业人才储备方面，2000年~2010中国科技、工程相关专业的大学毕业生数量平均以每年14%的速度递增，2010届自然科学类及工程类专业大学本科毕业生分别达31.8万人和81.3万人。

报告同时显示，中国互联网经济占总体经济比例也远超国际平均水平。2013年中国互联网经济贡献了国内生产总值的4.4%，这一数字甚至超过了美国、法国和德国等发达经济体。

美银美林：物联网热潮下半导体的机遇

作为另一掌握全球经济话语权的投行，美银美林论坛将“物联网与可穿戴”(IoT and Wearable)列为论坛首要主题，美林证券认为，物联网议题将引领2015、2016年全球经济，物联网产值也将从2015年的2.7万亿成长到2020年的7.1万亿，从半导体到下游服务业均可望受惠。

美林预估，台湾、亚洲电子生产基地可望受惠，首要受惠的五大族群包括晶圆代工厂、封测厂、记忆体厂、穿戴式装置平台，以及行动处理器生产业者。

美林表示，亚洲电子厂将因为物联网市场而进入竞争激烈局面，但这也将推动全球物联网装置商品化，并带动半导体、零组件成长;美林预估，物联网在未来五到七年可望为半导体带来500亿元的营收增加，且大数据分析也将带动网路、电脑晶片需求量，进而带动低成长、低功耗晶片发展。

美林表示，今年亚洲科技发展仍将聚焦19个组群，但美林也将依照六个关键指标来挑选指标个股，这六个关键指标分别是成长动能、产业吸引力、供应链地位、产业SWOT分析、资本报酬率动能，以及技术发展蓝图。

不过，综观未来物联网以及科技发展趋势，美林认为，晶圆代工依旧处于产业供应链最顶端位址，并预估晶圆代工将会是未来五年内稳定看到双位数成长的族群，主要受惠于IC设计以及消费性联网产品推出市场所带动。

在过去的数十年中，高盛、美林、德银等投行扮演着重要角色，其为未来趋势判断和推动作用不可小觑。如今，物联网对经济的影响力正在显现，未来发展是否如这些巨鳄所料，我们拭目以待。