手机行业增速整体放缓，射频前端存在结构性增长机会

在智能手机普及率提升的带动下，2012-2017年无线通信芯片实现了9.7%的年复合增长率，2017年市场规模达到1,322亿美金，占全球半导体市场的31%。展望未来，随着手机出货量增速及硬件规格升级的放缓，预计行业总体增速放缓到2.9%左右。但包括滤波器、功率放大器、开关等在内的射频前端存在结构性增长机会。

5G如何推动射频前端升级?

5G与4G相比主要变化包括：(1)采用3.6GHz，4.9GHz甚至6G以上等更高的频率;(2)采用Massive MIMO技术实现多个信道同时通信;(3)更大的带宽;(4)更复杂的编码方式;(5)更低的时延。其中更高的频率推动滤波器工艺从SAW向更高单价的BAW升级;第二点会推动功放及天线用量的提升;其他三点变化会推动各类射频器件设计难度，同时对基带芯片的处理能力提出要求，导致基带芯片厂商的距离拉大，更有利于头部厂商。

射频前端竞争格局：滤波器是中国企业最大盲点

滤波器是金额占比最大的器件(2017年占比射频市场54%)。由于需要特殊的工艺，滤波器厂商一般采取IDM商业模式，Murata、TDK、Qorvo、 Broadcom/Avago等占据80%以上市场份额，而麦捷科技(4.450, -0.01,-0.22%)等中国企业还处于初期阶段。功率放大器在金额上位列第二(2017年占比射频市场34%)。稳懋，三安等PA代工企业的兴起，带动Vanchip等一批中国企业快速发展，联发科，海思等基带芯片厂商也直接参与部分PA的设计，行业竞争较为激烈。开关(Switch)2017年金额占比7%。采用RF-SOI工艺制造，以色列代工厂TowerJazz占有较大全球市场份额;中国主要开关设计企业包括卓胜微等。

文章来源

本报告摘自：2018年10月30日已经发布的《中国半导体-无线通信芯片：5G推动射频前端结构性增长》

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