《企业网D1Net》3月28日(北京)——英特尔于北京举办了“万有IN力，数立未来”为主题媒体会，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭揭示了“智能+”时代，英特尔的“IN”力逻辑，并表示“智能+”时代将是数据红利时代，英特尔将以六大技术为支柱，以推动全球全方位计算创新。与此同时，英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐、英特尔中国研究院院长宋继强也分别从技术及市场合作层面发表了演讲。

上图为：英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭

英特尔三大“IN”力 旨在深挖数据

杨旭认为，英特尔的IN力，来自于以下三个方面：

一是INtelligence智能。从人口红利到数据红利，实际上就是释放数据价值，而释放数据价值则是智能的“物”联在网上产生数据，才能进行数据采集、传输、处理，最后提供增值的个性化服务，这是从人口红利到数据红利的转型。2018年，中国人口13.9亿，数据量7.6ZB，数据年增量30%， “数据就是未来的石油”，将成为不争的事实。

而 “智能+”代表了未来的趋势。随着智能互联的发生，人工智能、5G、云计算、物联网、网络传输、计算机视觉技术、存储和内存技术等关键性的技术必须要创新，这对整个服务业的升级、提高，对制造业进一步的智能和增值的转换，到整个供应链的革命都将会发生，“智能+”时代将带来更大程度的甚至是所有行业的转型和升级。

二是INnovation创新。英特尔的创新将从晶体管为中心到数据为中心进行转换，要让数据的价值体现出来。IDC的报告显示，从2015年到2025年，全球数据量的年复合增长率在25%，且数据形态也在发生着巨大变化，芯片所具备的处理能力跟不同数据、不同形态的数据处理能力是完全不同，需要从处理到传输、存储进行更大的创新和革命。

英特尔一直在推动摩尔定律，摩尔定律不只是制造定律。芯片需要更高的性能、更低的功耗、更低的成本、更大的集成、更小的规格，更强的可连接性，这就要从架构到制造工艺、技术上都要创新，包括六个维度：制程/封装、架构、内存/存储、互连、安全、软件，英特尔以这六大核心技术作为支柱，练好内功，为客户实现未来数据增值。

第三是INdustry产业。杨旭认为这是未来英特尔发展最为重要的，这个产业不仅包括做强企业，同时还要包括所有的合作伙伴在内的产业。

三大关键领域 加速“智能+”升级实践

杨旭以几个关键经济领域为例，阐述了“智能+”升级的方向和实践：

· 智能制造：中国是世界第一制造大国，数据红利正在推动制造业的转型升级。智慧工厂是智能制造的关键一步，工业物联网越来越广泛地应用，推动了智慧生产线的建设。柔性制造是智能制造的一个新模式，能够实现生产线和生产资源的智能调配，通过边云协同响应定制化需求。机器学习、人机协同等技术，可以实现管理可视化，提升自动化管理水平。英特尔工厂也全面部署了工业互联网，成为核心竞争力的一部分。

· 服务业升级：服务业已经是中国经济的第一大产业，智能互联技术正在推动服务业格局的改变，谁能更好地构建数据红利，谁就能获得成长先机。比如，零售业是高度竞争的行业，智能互联技术帮助“新零售”重构新体验;无人驾驶催生“乘客经济”，到2050年将会创造7万亿美元的经济价值;数据科技提升文化创意产业的创造力，实现了超乎想象的“新文创”。

· 供应链重塑：无论制造业还是服务业，都需要强大的供应链支撑，供应链的成本、反应速度和可靠性，是企业竞争力的一部分。物流仓库的整合和升级是大趋势，通过应用机器视觉、机器人等技术，能够实现7X24小时无人分拣，高效精准。智能车队实现智能调度，可以提高物流效率，节约能源，带来成本优势;结合AI、自动驾驶技术，还能避免疲劳驾驶事故。商业物流的安全性是关键挑战，应用英特尔互联物流平台技术，可以实现物流透明、可视化。

六大技术支柱，全方位计算创新

上图为：英特尔中国研究院院长宋继强

英特尔中国研究院院长宋继强详解了英特尔六大技术支柱的创新模式，包括制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件：

· 制程和封装：领先的制程技术，是构建领先产品的关键基础。英特尔继续引领先进制程，并在业界首创Foveros 3D封装技术，在三维空间提高晶体管密度和多功能集成，为计算力带来指数级提升。

· 架构：未来十年的计算创新由架构驱动。英特尔具备独具一格的优势，可以将标量(CPU)、矢量(GPU)、矩阵(AI)和空间(FPGA)等不同架构整合到系统级平台和系统级封装，同时也在进行架构创新的新探索，比如Loihi神经拟态计算芯片、量子计算。

· 内存和存储：内存和存储性能的指数级提升，对于下一代计算至关重要。英特尔正在重塑平滑的内存和存储层级结构，通过封装内存、英特尔傲腾技术等创新，填补层级空白，大幅推动计算性能提升。

· 互连：只有提供全面的领先互连产品，才能实现大规模的异构计算格局。大到5G连接，小到芯片级封装和裸片互连，英特尔全面推动互连技术。

· 安全：以数据为中心的计算世界，安全是构建可信赖的基础。英特尔以软硬件结合，提供端到端的安全方案，安全性成为关键的差异化因素。

· 软件：对于全新硬件架构的每一个数量级的性能提升潜力，软件能带来两个数量级的性能提升。英特尔推出“oneAPI”软件技术，通过一个统一的编程接口，客户编程即可扩展到 CPU、GPU、FPGA 和 AI 芯片等硬件平台。

宋继强进一步介绍了英特尔六大技术支柱引领“超异构计算”时代的技术愿景：提供多样化的标量、矢量、矩阵和空间计算架构组合，以先进制程技术进行设计，由颠覆性内存层次结构提供支持，通过先进封装集成到系统中，使用光速互连进行超大规模部署，提供统一的软件开发接口以及安全功能。

通过超异构计算，英特尔可以集成不同架构、不同制程、3D封装、互连和oneAPI等技术创新，为客户提供更多的灵活性和更快的产品上市时间，全方位推动计算创新发展。

加速产业融合 推动产业链创新

上图为：英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐

英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐则从市场角度分析了当前的发展趋势：AI和5G将成为技术基础设施，用户对计算多元化提出了更高要求，客户正在积极布局云到端。而从客户出发，与客户交融，是英特尔重要的价值观。英特尔致力于做以数据为中心的智能互联世界的中坚力量，为用户提供独特价值，支持客户从云到端更快地传输数据、存储更多的数据、处理一切数据，加速数字经济落地。

英特尔以数据为中心的产品组合正在不断扩展，包括功能强大的通用处理器、加速器，以及为苛刻的计算挑战而构建的一整套内存、存储和连接产品。而且，英特尔正在把六大技术支柱的战略落实在创新产品中，从云到端全线出击，创造性能和体验的大幅提升。

英特尔将推出一系列10纳米产品，从面向新型移动PC客户端的Ice Lake处理器和Lakefield平台，到专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片Snow Ridge，再到云端的英特尔®至强®可扩展处理器Ice Lake，从云到端全覆盖。

英特尔不仅有单一的产品，还会整合计算、存储和网络技术资源，结合软件技术形成强大的产品组合，针对客户需求实现平台化的解决方案。比如CPU处理器和内存、存储的整合解决方案，进一步提升客户的反应能力;CPU+Movidius+OpenVINO的软硬件组合，在边缘端加速推理。英特尔的整体解决方案正在成为新的竞争优势。

此外，英特尔还与产业生态携手，推动整个产业链的创新，例如开放Thunderbolt™ 3协议，推广自动驾驶安全框架(RSS)，成立AI应用实验室和实施AI未来先锋计划，合作建设FPGA中国创新中心，联合发起成立开放数据中心联盟、CXL开放合作联盟、边缘计算产业联盟，以及共推5G统一标准落地。