4G的发牌既意味着一个新时代的开始，也意味着经过漫长的15年征程，我国上演了一部自主标准的TD产业从浇灌、到发芽到成长直至枝繁业茂的“奋斗史”。TD-LTE规模商用之旅已然真正开启，伴随着TD一起“风雨同舟”的芯片产业，也将掀开新的篇章。

TD-SCDMA寻求自主之路

TD-SCDMA为国内芯片企业提供了从产品、人才、技术全面累积的机遇，为后续演进打下了伏笔。

我国在2G时代由于缺乏自主标准，受制于欧洲标准GSM和美国标准CDMA，虽然拥有体量巨大的市场，但到头来却“只为他人作嫁衣”。因而，从最初TD-SCDMA标准的推出，到获得国际电信联盟确定为3G通信标准，再到3G牌照的发放，TD-SCDMA一举打破长期以来移动通信产业的欧美垄断格局，不仅为中国在3G通信时代奏出了“自主”最强音，也为未来4G的产业化和规模商用奠定了坚实基础。

但在TD-SCDMA发展初期，参与厂商大都是国内厂商，技术储备和经验积累相对不足，无论是手机芯片厂商还是手机整机厂商在产品性能上都面临着很大的挑战。但正是因为有这样的淬练，也为国内芯片企业提供了千载难逢的从产品、人才、技术全面累积的机遇，为其后续的演进打下了伏笔。联发科技中国区总经理章维力表示，TD-SCDMA是中国自有知识产权的3G通信标准，这给中国芯片企业带来了特殊的发展机遇。同时，本土化的标准制定给中国芯片企业带来不少优势，在技术储备、研发水平等方面不断提升。

经过几年的拼博，TD-SCDMA产业发展可谓焕然一新。Marvell移动产品总监张路表示，经过磨练，各厂商的技术能力都得到了很明显的提升，产品在中国的现网环境里得到了充分磨合，各厂商对于产品品质的要求也精益求精。由此可见，TD产业的发展对中国企业和相关人才培育都起到了巨大的推动作用。

2009年在3G牌照发放后，在中国移动的强力推动下，经过产业链各环节企业的共同攻坚，TD-SCDMA网络的建设和优化基本完成，TD芯片和终端市场呈现出日益活跃的景象。

TD-LTE打开更广空间

国内芯片企业在3模市场得到一定的锻炼和提升之后，最终会向5模进发，循序渐进的发展更为有利。

从3G到4G的演进，既是产业发展必然，也是时代的命题。2012年1月TD-LTE正式成为4G国际标准，不仅有利于TD-LTE技术在全球的进一步推广，也为中国引领移动通信产业的发展带来全新的重要机遇。

而TD-LTE面临的环境与TD-SCDMA已不可“同日而语”。一是成熟度已远远超过了TD-SCDMA网络当年刚刚开始部署时的成熟度。张路表示： “在芯片的成熟度和手机形态的繁荣程度上，TD-LTE相比TD-SCDMA都要强很多。”章维力也指出，TD-LTE终端芯片正在朝着大规模商业化发展，大部分芯片厂商开发的芯片已接近大规模商业化的水平。目前面临的问题主要体现在多模环境下的性能、功耗和稳定性方面，要靠不断的技术进步和优化来提升。

由于FDD暂未发牌以及中国移动终端策略的改变，为国内芯片厂商留出了新的腾挪空间。TD产业联盟秘书长杨骅表示，在终端策略上，5模13频可作为高端产品的必备，但可把3模、4模手机作为普及型的产品，因为大量用户更关注成本，漫游需求也少，这样国内芯片企业就会有空间参与竞争，获得进一步锤炼。当通过3模市场得到一定的锻炼和提升之后，最终会向5模进发，循序渐进的发展更为有利。而且业界应多为国内芯片厂商提供一些开发验证的环境，加快提升FDD功能芯片开发能力，未来才有望在多模芯片方面与国外巨头同台竞争。