高通宣布将部分28纳米级骁龙芯片移交中芯国际生产
7月4日消息，据seekingalpha网站报道，高通已经同中芯国际集成电路公司达成合作协议，后者将为高通生产28纳米级高通芯片。中芯国际此前曾为高通生产电源管理和连接集成电路板。
高通将芯片生产移交中芯国际之际，正值苹果和三星秋季新品需要更换零部件之时，由于台积电（TSMC）也为苹果和三星生产芯片，这让同时作为高通28纳米级芯片供应商的台积电有些忙不过来。
公开资料显示，中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，成立于2000年，公司总部位于中国上海，公司股票分别在纳斯达克和香港联合证券交易所交易。
台湾科技网站digitimes此前曾报道称，由于台积电产能紧张，高通和联发科等一批芯片商都在试图保住自家与台积电的28纳米级芯片生产合作。
digitimes还称，高通已经订购了台积电28纳米级芯片的一半产能，此外，前者还向三星和Globalfoundries发去了14纳米级芯片订单，二者最早将于2015年初开始生产。
台积电尝试增加苹果20纳米级芯片订单的努力也让其28纳米级芯片产能更加受限。摩根大通曾发布报告指出，台积电预计于第三季度增加苹果20纳米级芯片的生产，这将为台积电在第三和第四季度带来（占总营收）13%和14%的营收。
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