英特尔日前宣布与中国芯片制造商瑞芯微达成协议,将联合推出专为平板电脑设计的新型芯片。
据悉,双方将推出一款采用英特尔架构和品牌的四核移动芯片,名为“Sofia”,这款芯片包括3G连接,将于2015年上半年面市。目前,瑞芯微销售的芯片基于ARM架构设计。
英特尔CEO布莱恩·科再奇表示,瑞芯微将负责向中国客户销售该芯片,英特尔不会向瑞芯微投资或提供财务支持,“通过此次合作,英特尔将更为快速地接近中国客户,并帮助设计满足客户需求的芯片。”
据了解,在明年年底之前,这款新型芯片在明年年底之前将由台积电代工,此后将转至英特尔自主工厂生产。