英特尔执行长Brian Krzanich表示，近年内将使合作厂商只采英特尔的晶片技术。(图:AFP)

半导体龙头英特尔(Intel)(INTC-US) 近来积极布局中国晶片市场，执行长Brian Krzanich期待在几年内，使这些新的合作夥伴采用英特尔的晶片技术架构，并舍弃目前广泛使用于手机、平板的ARM技术。

《路透社》报导，看准中国快速增加的消费市场，英特尔今年和中国晶片厂商瑞芯(Rockchip)、展讯(Spreadtrum Communications)达成协议，在低阶智慧型手机、平板晶片制造上，将采用英特尔的技术。

瑞芯与展讯擅长于制造手机、平板的交钥匙平台(Turnkey project)，使下游行动装置制造商在使用上更为便利。而这2家公司的晶片设计通常采用与英特尔敌对的ARM技术。

Krzanich周一(10日)表示，英特尔与瑞芯、展讯达成的协议，并未禁止它们继续制造采用ARM技术的晶片。但他相信，再过2、3年，这2家厂商将只采用英特尔的技术。

Krzanich说明，其它晶片大厂高通(Qualcomm)(QCOM-US)针对高端晶片市场，推出采用ARM技术的晶片；而联发科(MediaTek)(2454-TW)则制造低阶晶片，力图挥军中国市场。即便如此，Krzanich表示，英特尔能凭藉尖端技术与工厂，提供更好的性能与特色。他说，“如果你在市场仅是小角色，那么竞争过程将会十分艰辛”。

英特尔在行动装置领域的起步较晚，但它们正急起直追，企图制造出更符合现前手机、平板的科技。因英特尔专精于个人电脑处理器，在生产低耗能的SoC晶片上仍未有相当经验，而行动装置中主要的零组件，是结合处理器、无线网路设备与储存空间的晶片。

目前，英特尔和瑞芯正合力打造采用SoC晶片的英特尔平板产品。瑞芯有精良的连接技术、图像处理能力，以及掌握中国消费市场的能力。

英特尔今年9月刚耗资15亿美元，买下展讯公司20%股份，而展讯也计画在明年推出英特尔的SoC芯片。Krzanich表示，因为这2家中国晶片厂商的规模较小，长期而言，它们可能会缺少资源同时生产英特尔和ARM技术晶片。

随着美国市场对于智慧型手机的需求转淡，许多制造商将目光望向中国。Krzanich说明，目前中国市场对售价低于150美元的行动设备，依旧有十分强劲的需求。因此，英特尔未来可能会和更多中国厂商建立合作关系。他说，“中国是全球成长最快速的市场，我们仍会持续耕耘”。