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IBM为研发半导体投30亿美元

责任编辑:jacky |来源:企业网D1Net  2014-07-14 08:50:03 本文摘自:中华工商时报

据彭博社报道,虽然据传将出售其晶片制造业务,但IBM计划在今后5年内花30亿美元在半导体的研究和开发上。

根据IBM公布的声明,IBM将提供两项计划的经费,以制造体积更小、功能更强大的晶片。这种晶片可以在如IBM的Watson技术等系统中使用,并且开发矽以外材料的半导体零件。Watson技术可以以浅显英文分析数据。

这项投资凸显IBM一方面继续发展半导体技术,同时另一方面又准备分割其晶片工厂的计划。

据熟悉内情的人士上个月说,IBM已接近达成协议,出售其晶片制造事业给格罗方德半导体公司(Globalfoundries Inc.)。格罗方德主要的兴趣是在于获得IBM晶片部门的工程技术和智慧财产。

一名熟悉此事的人士今年2月说,IBM希望维持对其使用的晶片设计和知识产权的控制权。

IBM系统和技术部门资深副总裁罗沙马利亚说:“基本上,我们相信没有其他公司可以对晶片进行这种程度的创新。”

他拒绝评论是否此举将降低出售晶片制造部门的可能性,不过他说,这项投资将增进IBM和科技工业的研究。

关键字:IBM 晶片 半导体技术

本文摘自:中华工商时报

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