10月16日，据外媒报道，鸿海精密工业股份有限公司（简称：鸿海精密）在争夺台湾半导体公司矽品精密工业股份有限公司（简称：矽品精密）第一大股东地位的竞争中失利，鸿海精密的多元化举措再次遭受挫折。

矽品精密的股东周四投票否决了该公司的增股计划，鸿海精密因而未能成为矽品精密的第一大股东。

在过去两个月中，鸿海精密与全球最大的芯片封装公司日月光半导体制造股份有限公司展开了通过增加股权争夺矽品精密控制权的较量。按市场份额衡量，矽品精密是全球第三大芯片封装和测试公司。

矽品精密目前正在计划扩大系统级封装芯片的生产。系统级封装技术将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，实现一个基本完整的功能，这种技术将让智能手机和可穿戴设备变得更薄、更省电、更强大。系统级封装技术被用于苹果的iPhone 6s和Apple Watch，有分析师称鸿海精密、日月光半导体和矽品精密正在争夺苹果的新订单。

今年8月，日月光半导体以10亿美元收购了矽品精密25%的股份，成为后者的最大股东。分析师们称，该日月光半导体的最终目的是获得矽品精密的控股权，在行业整合的当下强化自身优势，并抢在中国大陆一家迅速成长的对手之前夺得先机。

为了击退日月光的控制意图，矽品精密8月底与鸿海精密签署合作协议，公布了换股计划。该计划将使鸿海精密掌握矽品精密21.2%的股份。如果该计划获得成功，日月光半导体将只控制19.7%的股份，失去最大股东的地位。

在换股计划未能通过股东表决之后，矽品精密周四称将在台湾向日月光半导体发起民事诉讼。矽品精密希望法院裁定日月光没有权利注册为该公司股东，称后者在购股说明中“弄虚作假”。

矽品精密表示，日月光宣称购股属“纯粹的财务投资”，但是后者在行事中表现出了竞争者思维，并多次批评公司与鸿海的合作。日月光还曾试图阻止矽品精密股东对换股计划进行投票。

鸿海精密一直在寻求新的增长点，因此，与矽品精密的合作对鸿海来说非常重要。

矽品精密周四称将继续跟鸿海合作，以赢取系统级封装芯片新订单。细品精品创始人还计划增加公司股份，以防止日月光半导体影响公司商业战略。

日月光半导体表示尊重投票结果。鸿海精密亦称将尊重矽品精密股东的决定。