近日一篇文章指高通骁龙830将放弃自主架构，随着ARM发布低性能的A35和高性能的A72核心，高通继续采用自主架构将导致成本过高而难以与各手机企业开发的手机芯片相竞争，这应该是一种谣言，高通不会放弃自主架构。

这几年随着联发科积极开发多核心架构，高通的自主架构开发无法跟上联发科的发展进程，在2014年采用了ARM的公版核心A57和A53设计其高性能芯片骁龙810，但是由于A57核心的发热过大，导致骁龙810存在发热现象而成为其高端芯片中最失败的产品。

高通骁龙810的发热问题估计也与台积电有一定关系，台积电在2014年获得苹果A8系处理器订单，台积电当时选择了优先照顾苹果，将最先进的20nm工艺优先提供给苹果，再加上苹果推出的iPhone6热卖导致台积电的20nm产能被用光，导致高通的骁龙810投产时间过迟没有足够的时间进行优化，也成为骁龙810发热的因素之一。据说后期的骁龙810已经没有发热问题，例如华为代工的采用骁龙810的nexus 6P就没有发热问题。

发热问题最终导致其骁龙810因为发热而在去年可以说是大败，高通的骁龙8XX系列芯片下降可能达到60%，去年三季度的业绩暴降44%。

今年高通再推高端芯片骁龙820的时候采用了自主架构kryo，其不在与联发科拼多核，而是主打单核性能。据geekbench的测试，其单核性能高达2200以上，高频版单核性能更达到2450接近苹果A9的2500，是Android市场性能最高的芯片！

华为海思的麒麟950采用ARM的公版核心A72和A53，并且采用了台积电最先进16nmFF+工艺，其单核性能也只有1712，落后骁龙820超过20%。

三星也已经成功开发出自主架构猫鼬，采用四核猫鼬+四核A53核心的Exynos8890成为Android市场性能仅次于骁龙820的芯片。

采用自主架构，芯片企业可以对处理器的功耗、性能进行深层的优化，达到最优。骁龙820的kryo核心设计主频可以达到3GHz，而ARM的高性能公版核心最高主频只能达到2.5GHz。高通的骁龙820采用自主架构，实现了高效的处理器与专用内核组合，以最低功耗、最高效的通讯模式实现内部CPU、GPU、ISP、DSP等的协同运作，并且未来随着手机芯片整合的功能增多，异构计算将成为市场主流，而ARM公版核心存在着模块间通讯性不强软肋。

正是有鉴于采用公版核心的存在问题，联发科采用了多核来与高通竞争，但是业界发现其实多核对于手机来说远不如单核性能高更重要，在Android市场手机处理器已经发展到十核的情况下苹果的A系处理器一直采用双核架构，凭借着超强的单核性能为用户提供了最好的体验，而且联发科和华为海思也表达了要开发自主架构的意向。

从骁龙810的失败，32位时代的自主架构Krait的成功，以及眼下骁龙820采用自主核心kryo的优异成绩，高通应该得出结论采用自主架构的重要性。

其实高通也并没有完全放弃ARM公版核心，其已经采用ARM的公版核心A72和A53推出了中端芯片骁龙65X系列，目前采用骁龙652的三星A9已经发布上市，从表现来看这枚处理器与华为思麒麟950差不了太多，加上高通自家优秀的GPU adreno基带技术，整体与麒麟950各有特点。

如果高通再用公版核心开发自己的高端芯片骁龙830，那样无疑是与目前对骁龙65X的定位所矛盾。

总结来说，高通只会加强对自主架构的开发，而不是放弃，以保持与ARM公版核心的差异性，再用ARM公版核心架构的芯片应对华为海思、联发科的竞争。