SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。

全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。

台湾、韩国、日本与中国的支出率增加，但北美、其他地区与欧洲的新设备市场则呈现萎缩态势。台湾已连续第4年稳坐半导体设备最大市场宝座，设备销售金额达96.4亿美元。而南韩与日本市场扩大并超越北美，分别排名第二及第三，北美则是以51.2亿美元金额落到第四位。中国大陆市场规模依旧超越欧洲市场及其他地区。

其他前段类别的全球销售量则下滑16%;晶圆处理设备市场萎缩2%;整体测试设备销售量下滑6%;封装部门则减少18%。

表1 2014年至2015年全球各地区半导体资本设备市场统计数据(单位：十亿美元)

 资料来源：SEMI与SEAJ(2016年3月)

注：金额和百分比可能因四舍五入而可能导致结果不一致

全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)

SEMI每个月发布的全球半导体设备市场统计报告，其结合SEMI与日本半导体制造装置协会(SEAJ)会员所提供之资料，汇整出全球半导体设备产业每月出货及订单数据。此报告涵盖7大半导体制造领域及24个产品类别。

全球半导体设备市场报告(EMDS)

由SEMI所出版之半导体设备市场报告(Equipment Market Data Subscription，EMDS)含括全球半导体设备市场的丰富资料，其包含三个报告：每月半导体设备之订单出货报告(Book-to-Bill Report)、每月所出版之全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)，提供全球7大区域共计22个市场详尽的半导体设备订单与出货状况，以及半导体设备资本支出预测报告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，提供半导体设备市场之展望。