高通宣布旗下的两款新芯片骁龙653/427采用台积电的28nm工艺，而骁龙626则采用三星的14nm工艺，从定位上来看骁龙653要比骁龙626高但工艺却更落后，如此将导致用户难以选择。

在中国移动要求手机企业支持LTE Cat7技术的情况下，高通由于拥有技术优势早早推出骁龙625/425予以支持，获得市场欢迎，这次再次推出支持更高技术规格的骁龙653/626/427无疑是为了进一步增强自己的市场竞争力，这几款芯片支持LTE Cat7/Cat13技术，上行速率进一步提升，上行速率相比上一代的100Mbps有50%的提升达到150Mbps。

相比之下其竞争对手联发科至今没能发布支持LTE Cat7技术的芯片，导致被中国手机企业纷纷抛弃，它预计明年初发布支持LTE Cat10技术的helio X30，在此之前发布的helio P20/P15等似乎没能支持LTE Cat7技术。

骁龙626是八核A53架构，骁龙427是四核A53架构，而骁龙653是四核A73+四核A53架构，由于A53是低性能低功耗的核心而A73是高性能核心，无疑骁龙653定位中高端，而骁龙626定位中低端。

定位中高端的骁龙626却使用了更落后的28nm工艺，而定位中低端的骁龙626却使用了更先进的14nmFinFET工艺。业界都知道，更先进的工艺可以获得更好的性能和更低的功耗，骁龙653所采用的A73核心恰恰需要使用更先进的工艺来降低功耗而提升性能。

高通如此选择与它希望在三星半导体和台积电之间搞平衡有关。2014年苹果的A8处理器代工业务被台积电夺得，台积电因此优先将最先进的20nm工艺产能提供给苹果生产A8处理器，而长期大客户高通因此导致骁龙810的量产延迟，造成优化时间不足间接导致它出现发热问题，高通一怒之下出走转单三星。

去年底高通发布的新款高端芯片骁龙820正是采用三星的14nmFinFET工艺生产。不过三星的产能显然不足够，导致骁龙820在广受市场欢迎的情况下面临缺货，中国手机企业转而纷纷采用高通的骁龙65X或联发科的芯片，在这样的情况下高通选择了同时在台积电和三星两家半导体工厂下单，确保产能。

这种平衡分配的方式显然不合理，上一款的芯片骁龙652/骁龙650采用台积电的28nm生产，而定位比它稍低的骁龙625却选择了三星的14nmFinFET工艺生产，最终中国手机企业考虑到功耗和成本等问题有相当多的手机企业反而选择了定位稍低的骁龙625而不是采用它的中高端芯片骁龙652/骁龙650。

这次高通新推出的芯片继续采用这种工艺错配显然是没有吸取骁龙625和骁龙65X的教训，估计销量626又一次如骁龙625一样广受欢迎，而性能更高的骁龙653却因为功耗问题不会如它所愿受到市场欢迎。