有媒体指geekbench的数据库已经出现了联发科helio X30，其处理器单核性能和多核性能都远远落后于华为海思的麒麟970，笔者认为这个应该是不正确的，那么差距主要在哪里呢？

联发科helio X30的处理器架构，有认为是双核A73+四核A53+四核A35，也有认为是四核A73+四核A53+双核A35架构，华为海思则是四核A73+四核A53架构，两款芯片都是采用台积电的10nm工艺，A73的主频都在2.8GHz到3GHz之间。

在这样的情况下，X30和麒麟970的单核性能是由高性能核心A73决定的，在工艺和主频相当的情况下，两款芯片的单核性能是不会有太大的差别的，不过如果X30只是双核A73的话在多核性能方面就会比麒麟970低，如果是四核A73的话两款芯片的多核性能也不会有太大差异。

两款芯片的差别应该主要体现在GPU和基带技术方面。华为当前已经上市的麒麟960采用的是ARM最新的G71 GPU，在采用16nm工艺和八个核心的情况下，性能稍微超过了骁龙821，只是比苹果的A10处理器低15%左右，相较上一代的麒麟950提升了180%，可以看出华为对GPU性能的重视。

据说联发科helio X30将与苹果的A10一样采用Imagination的PowerVR GPU，考虑到一向以来的苹果会获得最先进的Imagination的GPU授权情况下，helio X30的GPU性能肯定会比A10的要低，而麒麟970估计其GPU性能在采用更先进的10nm工艺情况下估计性能会进一步提升，所以相当可能X30的GPU性能会比麒麟970的要弱。

基带技术向来是联发科的弱项，目前基本确认helio X30的基带只是支持LTE Cat10技术，而麒麟970至少会支持LTE Cat12/Cat13技术，要比联发科领先不少。另外由于华为海思的支持LTE Cat12/Cat13技术的balong750基带已经推出一年多了，或许到麒麟970上市的时候其更先进的基带已经研发出来，将领先联发科X30更多。

所以总结来说联发科helio X30的单核性能应该与麒麟970相差不大，多核性能方面可能有差别，GPU性能也可能落后于麒麟970，基带技术方面确定落后于麒麟970。

现在对于麒麟970和helio X30的最大问题在于台积电的10nm工艺量产问题和产能问题。当前据说台积电已经试产10nm工艺，不过良率不高，而它优先照顾苹果采用该工艺生产A10X处理器，接着在二季度开始生产A11处理，下半年又要开始生产A11X处理器，中间能剩下多少产能给联发科和华为海思是个问题。