当地时间2017年2月27日上午，联发科技正式宣布旗下的最新一代旗舰芯片“曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用”。作为最新一代旗舰芯片，曦力X30将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。此次宣布大规模量产，在现场采访时联发科的工作人员透露，该芯片最快将于5月份问世。

联发科曦力X30其实早在去年就已公布，但迟迟并且宣布量产的消息，之所以有所延后主要是因为该芯片是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，在目前最新进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米，10核与三丛集三者相辅相成，使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。

自联发科技在2015 MWC发布首款曦力芯片以来，历经两年的发展，联发科技曦力X30将曦力平台进行了全面提升，其主要特点包括：

·10纳米、10核、三丛集架构，重新定义高性能。2 x ARM Cortex-A73 （2.5GHz）+ 4 x ARM Cortex-A53 （2.2GHz）+ 4 x ARM Cortex-A35 （1.9GHz）

· LTE全球全模Cat.10调制解调器，完全满足智能手机用户对移动网络的无缝连接和高速度需求。支持下行三载波聚合（3CA）和上行双载波聚合（2CA），满足大容量内容流传输需求。

· 专为曦力X30量身定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主频达800MHz。相比上代SoC所采用的GPU，功耗降低达60%，性能提升2.4倍。

· 内嵌丰富多媒体功能，迎合下一代的移动体验。在业内首次将高效能的4K2K 10-bit HDR10 视频硬件解码功能带到智能手机上; 联发科技曦力X30还能在超薄机身上实现2倍光学变焦。

持久高性能

曦力X30采用联发科技最新版CorePilot 4.0技术和三丛集架构，能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量。

CorePilot 4.0集智能任务分配系统、温度管理系统和用户体验监测系统于一身，能够预测手机用户的电量使用场景，按照某个时间点的任务的重要性及时进行优先级排序处理，从而有效控制功耗。CorePilot4.0能够充分发挥10核架构的优势，带来更长的续航时间和更强大的性能。

强大多媒体

联发科技曦力X30具备强大多媒体功能，支持目前市面上主要已可实现商用的虚拟现实软件开发工具包(SDK)。曦力X30还内置两组14位图像信号处理器（ISP），最高可支持16MP+16MP双镜头拍照模组，而且支持wide + zoom混合镜头，可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

得益于专有的ClearZoom和时域降噪（Temporal Noise Reduction）技术，采用联发科技曦力X30的智能手机在高变焦倍率下也能拍出清晰的图像。ClearZoom确保信号的保真度，而时域降噪技术能够降低视频的时域噪点和保留图像的细节。

曦力X30还内置有视觉处理单元（VPU）和联发科技Imagiq 2.0图像信号处理器。这样的组合为大量与相机有关的功能提供了专门的处理平台，从而大幅减轻CPU 与GPU 的负载，达到显著的省电效果。更重要的是，它具有可编程性，手机厂商可以灵活地客制化自己的相机功能。

编辑点评：据悉，此次联发科宣布X30商用联产，说明研发等工作已经进入了尾声阶段，届时希望能有更多高端产品搭载给技术。根据笔者的经验判断，该芯片的首发部分应该依旧是魅族手机，并且在跟工作人员沟通的过程中也透露了今年的终端数量相比X10有所增加。