今年4月底，国产处理器龙芯井喷式爆发，一口气推出了多款产品，最亮眼的当属龙芯3A3000、龙芯3B3000，综合性能已经超越Intel Atom、ARM处理器，直追Intel、AMD高端产品。龙芯中科今天官方宣布，龙芯3B1500处理器也已经全面升级，采用龙芯3A3000同版芯片，性能大幅提升，而且保持功能针脚级、操作系统级全面兼容。
全新的龙芯3B1500，微架构升级为GS464E，四发射乱序执行，12级别流水线，四核心，主频1.2-1.5GHz，拥有两条HT 3.0传输总线，缓存方面每核心一级指令64KB、数据64KB，二级翻番为64KB，三级仍是共享8MB，内存支持72位双通道DDR2/3-1600 ECC。
制造工艺也从32nm CMOS升级为28nm FDSOI，集成晶体管超过12亿个，不过仍是1121个引脚的40×40mm FCBGA封装，以保持兼容。
目前，中标麒麟7.0 64位版系统已经实现了对龙芯3B1500和升级版的同版本全面兼容，客户可以平滑升级。
龙芯3B1500升级前后参数对比
| 芯片 | 龙芯3B1500 | 升级版龙芯3B1500 |
| 内核 | 64位 | 64位 |
| 主频 | 1.2GHz | 1.2GHz--1.5GHz |
| 功耗 | 30W（典型）/60W（向量） | 20--30W |
| 浮点单元 | 64位 | 64位 |
| 核数 | 4核-8核 | 4核 |
| 高速I/O | HT2.0*2 | HT3.0*2 |
| 其他I/O | PCI、LPC、SPI、UART、GPIO | PCI、LPC、SPI、UART、GPIO |
| 流水线 | 9 | 12 |
| 微体系结构 | 四发射乱序执行 GS464 | 四发射乱序执行GS464E |
| 晶体管数 | 1,140,000,000 | >1,200,000,000 |
| 制造工艺 | 32nm CMOS | 28nm FDSOI |
| 一级指令缓存 | 64KB | 64KB |
| 一级数据缓存 | 64KB | 64KB |
| 私有二级缓存 | 128KB | 256KB |
| 共享三级缓存 | 共享8M | 共享8M |
| 内存控制器 | 72位DDR2/3*2，支持ECC | 72位DDR2/3-1600*2，支持ECC |
| 引脚数 | 1121 | 1121 |
| 封装方式 | 40mm*40mm FCBGA | 40mm*40mm FCBGA |
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