据《经济日报》报导，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）正努力研发新一代骁龙（Snapdragon）855 移动平台，将由台积电以 7 纳米制程代工生产，预计 2019 年上市。该媒体认为，一旦高通顺利转单，将有利台积电 2019 年营运动能。

市场对高通旗舰芯片订单即将转回台积电早有预期，高通高层就曾在说明与台湾供应链的合作关系时表示，双方于 2005 年起合作 65 纳米，一路到 45 纳米和 28 纳米、 FinFET 制程。由于台积电下一个 FinFET 制程就是 7 纳米，外界早已肯定高通 7 纳米将会转投台积电。

高通骁龙 800 系列移动平台属于最高端产品线，往往是各大手机厂旗舰机种使用的主芯片，该媒体预期，当高通顺利转单，将有利台积电未来营运动能。

高通一位工程师在 LinkedIn 的个人资料显示，目前正在从事「sdm845」和「sdm855」的开发及调测工作，并认为这两个英文缩写很可能分别代表骁龙移动平台 845 和 855 芯片。

骁龙 845 芯片内部代号为 Napali v2.0，骁龙 855 则称为 Hana v1.0；目前高通在开发用于骁龙 845 的 Linux 内核驱动程式，预订明年初上市，预期南韩三星 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早搭配这颗芯片的手机。

在进入 1x 纳米时代后，高通的旗舰芯片合作对象转向三星，已由三星以 14 纳米生产骁龙 820、以 10 纳米代工今年主打的骁龙835 等，7 纳米才又转回台积电生产。

另一方面，台积电还是苹果的战略合作伙伴，帮助苹果打造 A 系列芯片，今年用在 iPhone 8 以及 iPhone X 上的 A11 Bionic 仿生芯片就是台积电的 10 纳米制程技术。但经过苹果的定制，A11 仿生的速度目前没有对手，等到 2019 年的时候，等待高通的是将是 A13，至于后缀名就不好说了，因为苹果开始使用更生动的后缀来形容自家的芯片，不再单纯使用简单的数字序号。