半导体硅晶圆缺货情况持续不断，半导体业界普遍认为，明年缺货问题仍将无法舒缓，硅晶圆厂营运亮丽可期。
随着移动设备、汽车、人工智能、高效能运算等应用高度成长，全球硅晶圆出货不断扩增，据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第3季出货总面积达29.97亿平方英寸，连续6季改写历史新高纪录。
只是需求强劲成长的同时，硅晶圆厂在经历过去长期不景气，多谨慎扩产，使得今年来硅晶圆市场一直处于供不应求状态，产品价格不断高涨。
半导体硅晶圆厂今年来受惠市场缺货，产品价格调涨，营运同步大幅成长;合晶前3季每股纯益新台币0.43元，表现远比去年同期每股亏损0.57元佳。
环球晶圆另外还受惠合并SunEdison效益，前3季归属母公司净利达新台币32.93亿元，年增1.97倍，每股纯益8.06元。
硅晶圆业者认为，明年硅晶圆需求依然强劲，供给仍将吃紧。晶圆代工厂世界先进也预期，明年8寸硅晶圆供应仍将无法舒缓，除维持与供应商关系外，也会不断与客户协调价格，证实了硅晶圆厂对市况的说法。
硅晶圆市场缺货态势明确，硅晶圆厂对明年营运表现纷纷释出乐观看法，环球晶圆表示，明年营运展望乐观，可望继续保持成长动能。
合晶也预期，明年营运表现可望一季比一季好，整体营收与获利将可同步攀升。
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