咨询机构Strategy Analytics手机元件技术研究服务近期发布的报告《2018年第一季度智能手机应用处理器市场份额：三星LSI和海思半导体实现两位数增长》显示，2018年第一季度全球智能手机应用处理器(AP)市场规模为45亿美元，同比下降0.3%。

该研究报告显示，2018年第一季度高通、苹果、三星LSI、联发科和海思半导体在全球智能手机应用处理器(AP)市场中占据前五大收益份额。高通以45%的收益份额继续保持领先，苹果以17%排名第二，三星LSI为14%。预计2018年第一季度，苹果、海思和三星LSI垂直厂商共占40%的收益份额。尽管这三家公司表现不错，但市场领导者高通凭借其广泛的客户关系和强大的产品线提升了其市场份额。联发科和UNISOC(展讯和RDA)在智能手机应用处理器市场仍表现不佳，其出货量再次同比下滑。

该机构副总监Sravan Kundojjala表示：“联发科连续五个季度丢失智能手机应用处理器市场份额。在2018年第一季度，由于产品转型和面临高通竞争的挑战，联发科的智能手机应用处理器出货量达到了过去四年来的最低水平。联发科的份额损失正在触底，其重新推出的Helio P系列芯片有望在未来几个季度使联发科再次走上正轨。”

该机构手机元件技术研究服务执行总监Stuart Robinson补充道：“预计2018年第一季度，拥有设备上人工智能(AI)功能的智能手机应用处理器同比增长近三倍。2018年第一季度，苹果、海思、高通和三星LSI是智能手机AI兴起的主要受益者，他们通过多种方式推动了AI芯片市场的发展，包括专门的AI IP模块和重新利用的DSP和GPU组合。关键的AI智能手机应用处理器包括苹果 A11 Bionic、海思 Kirin 970、高通骁龙845/835和三星 Exynos 9810。AI的全部潜能尚未在智能手机中实现，AI将会在不久的将来重燃智能手机应用处理器的结构创新 。”