SEMI最新全球fab预测报告显示,2019年将是该行业支出连续第四年保持增长,也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。而新建fab投资也接近创纪录水平,预计将实现连续第四年增长,明年芯片制造行业的基建支出将接近170亿美元。
报告显示,韩国在fab领域内的设备投资将达630亿美元,仅比拍卖第二的中国市场多出10亿美元,预计中国台湾将以400亿美元的投资规模排在第三位。随后才是日本和美洲地区,预计分别为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚市场并列第六,投资额预计为80亿美元。
责任编辑:zsheng | 2018-09-18 08:55:31 本文摘自: 智通财经网
SEMI最新全球fab预测报告显示,2019年将是该行业支出连续第四年保持增长,也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。而新建fab投资也接近创纪录水平,预计将实现连续第四年增长,明年芯片制造行业的基建支出将接近170亿美元。
报告显示,韩国在fab领域内的设备投资将达630亿美元,仅比拍卖第二的中国市场多出10亿美元,预计中国台湾将以400亿美元的投资规模排在第三位。随后才是日本和美洲地区,预计分别为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚市场并列第六,投资额预计为80亿美元。
责任编辑:zsheng | 2018-09-18 08:55:31 本文摘自: 智通财经网
SEMI最新全球fab预测报告显示,2019年将是该行业支出连续第四年保持增长,也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。而新建fab投资也接近创纪录水平,预计将实现连续第四年增长,明年芯片制造行业的基建支出将接近170亿美元。
报告显示,韩国在fab领域内的设备投资将达630亿美元,仅比拍卖第二的中国市场多出10亿美元,预计中国台湾将以400亿美元的投资规模排在第三位。随后才是日本和美洲地区,预计分别为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚市场并列第六,投资额预计为80亿美元。