当前位置:统一通信/协作行业动态 → 正文

高通宣布出样下一代移动平台:采用7nm工艺,支持5G通信

责任编辑:zsheng |来源:企业网D1Net  2018-08-22 21:41:43 本文摘自:IT之家

IT之家8月22日消息 高通在今天发布新闻,称已经开始客户出样了下一代移动平台,高通官方表示下一代的移动平台将会使用最新的7nm制程工艺,同时还将搭载5G基带,支持未来的5G通信。

高通称下一代的移动平台将会采用最新的7nm制程工艺,同时还将集成最新的骁龙 X50 5G调制解调器,高通还表示全新的7nm移动平台将会是面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持5G服务的移动平台。

高通还称下一代移动平台目前已经出样给多家OEM厂商,高通预计这些厂商将会在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移动平台的产品,当然这些产品也将支持5G通信。

高通还表示将会在2018年第四季度公布下一代移动平台的具体信息和参数,根据之前的消息,台积电将会代工基于7nm制程工艺的高通下一代移动平台。

关键字:通信移动平台下一代高通

本文摘自:IT之家

x 高通宣布出样下一代移动平台:采用7nm工艺,支持5G通信 扫一扫
分享本文到朋友圈
当前位置:统一通信/协作行业动态 → 正文

高通宣布出样下一代移动平台:采用7nm工艺,支持5G通信

责任编辑:zsheng |来源:企业网D1Net  2018-08-22 21:41:43 本文摘自:IT之家

IT之家8月22日消息 高通在今天发布新闻,称已经开始客户出样了下一代移动平台,高通官方表示下一代的移动平台将会使用最新的7nm制程工艺,同时还将搭载5G基带,支持未来的5G通信。

高通称下一代的移动平台将会采用最新的7nm制程工艺,同时还将集成最新的骁龙 X50 5G调制解调器,高通还表示全新的7nm移动平台将会是面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持5G服务的移动平台。

高通还称下一代移动平台目前已经出样给多家OEM厂商,高通预计这些厂商将会在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移动平台的产品,当然这些产品也将支持5G通信。

高通还表示将会在2018年第四季度公布下一代移动平台的具体信息和参数,根据之前的消息,台积电将会代工基于7nm制程工艺的高通下一代移动平台。

关键字:通信移动平台下一代高通

本文摘自:IT之家

电子周刊
回到顶部

关于我们联系我们版权声明隐私条款广告服务友情链接投稿中心招贤纳士

企业网版权所有 ©2010-2024 京ICP备09108050号-6 京公网安备 11010502049343号

^