发展趋势：“应用+芯片”将更紧密

《每日经济新闻》记者发现，在当前智能手机企业中，除了百度、小米均使用高通的芯片外，其他的智能手机使用的芯片均不相同。

一业内人士向记者表示，未来还将有更多的芯片企业出现在智能手机中，随着后者的规模进一步扩大，第三方应用厂商下沉与芯片厂商直接合作或将成为一个渠道。

“联发科开发的芯片高度集成，且成本相对来说低于其他国际厂商。”互联网资深观察家丁道师认为，国内互联网巨头未来或与联发科进一步展开合作，推出定制的集成芯片手机，内置互联网巨头旗下的相关应用。

值得注意的是，在芯片解决方案中，本土芯片厂商已经开始加大与应用的整合力度。比如，展讯与下游的搜狐、腾讯、百度、新浪、土豆网等众多移动互联网应用厂商共同合作。展讯的SC6820平台在图像处理和网络浏览性能上有针对性地为用户提供高品质的程序应用和游戏体验。而SC6530集成了WRE应用软件平台，使用户享有上千种应用和数百种在线游戏。

“以前的模式是第三方应用厂商与终端厂商合作，现在则更多下沉与芯片厂商合作预置应用。”新岸线营销副总裁杨宇欣指出，这样可提高芯片的附加值。而且手机厂商不用再与第三方应用厂商一家家进行谈判，只需通过在芯片中预置应用的方式，可让手机厂商加快产品上市，赢得更多商机。

耿岩认为，芯片集成度提高将是未来芯片技术发展的趋势，这将简化软硬件设计，把协议栈和操作系统统一完整预置，将使智能手机设计更加简化。芯片企业设计研发芯片时将开始考虑互联网企业手机需求的多样性，并通过推出整体解决方案来尝试从产业链的上游去把握。在2G时代，山寨机的流行就得益于联发科提供的整体解决方案，“中小厂商拿回去直接装上配件，就可以了。”

在耿岩看来，这样也能将低端智能手机的成本进一步降低，未来手机厂商之间是应用软件的竞争，而不是硬件和参考设计的竞争，“参考设计将会融入基础设计中，这是芯片厂商所要做的，互联网企业则负责应用，中间的制造环节找个OEM厂商就行。”不过，这也意味着，处于手机产业链中间环节的手机制造业的硬件利润将越来越薄。