北京时间6月24日消息，据《纽约时报》网络版报道，中国最大的芯片厂商中芯国际制定了有助于它缩小与竞争对手差距的新计划，还找到了似乎不大可能的合作伙伴，帮助它实现自己的计划。

中芯国际周二表示，将与高通和比利时一家知名微电子研究中心组建一家合资企业，帮助开发、生产用于服务器和智能手机等产品的先进芯片。

4个月前，中国政府裁定高通违反反垄断法，并处以9.75亿美元重罚，强制高通下调对中国智能手机厂商收取的专利使用费。

尽管高通之前曾帮助中芯国际开发芯片，但新的合作将涉及更先进的技术。此举将有助于高通委托更多公司生产由它设计的芯片。据分析师称，这一计划也可能是高通改善与中国政府关系的一个策略。

哈佛商学院技术和运营管理教授威利·施(Willy C. Shih)说，“高通刚刚与中国政府和解了反垄断调查，因此，它需要能继续在中国销售产品。如果高通能帮助中芯国际在中国为它制造芯片，这将有助于它在中国销售芯片。”

涉及华为的新合作关系也是芯片跨国公司更密切地与中国企业合作的最新案例。英特尔去年与清华紫光达成对后者投资15亿美元的协议，IBM去年与中国一家公司达成许可先进的服务器芯片技术的协议。

跨国芯片公司的策略与过去10年相比发生了突变。过去，领先的芯片巨头不在中国设立最先进的研发实验室和生产中心，主要是为了保护自己的知识产权。

但是，中国已经成为全球最大的智能手机市场，在与智能手机部件厂商的博弈中获得了更多谈判筹码。据分析师称，通过与中国公司更密切合作，外国芯片厂商也在支持中国政府希望扩大芯片研究和生产能力的产业政策。

中芯国际等中国芯片厂商与三星、英特尔等国际巨头之间有很大差距，部分原因是外国政府限制出口先进的芯片制造工具。2013年中国进口了价值2320亿美元的半导体材料，这一金额超过用于进口石油的资金。

为了缩小与国外巨头的差距，中国政府投入了大量资源。副总理马凯领导着一个工作小组，其使命是在2030年使中国成为全球芯片产业领头羊。咨询公司麦肯锡去年在一份报告中称，该工作小组掌握着约1700亿美元政府资金，用于未来10年支持中国芯片产业的发展。

中芯国际发布的照片显示，习近平主席出席了高通与中芯国际建立合资企业的签约仪式。

比利时Imec是一家知名的非盈利研究机构，曾帮助研发了生产最小和最复杂芯片的技术。在接受《EETimes》采访时，Imec首席执行官卢克·冯·登、霍夫(Luc Van den Hove)称，公司在合资企业中的投资“非常非常小”，不会违反相关规定。

新合资企业的第一个目标是，到2020年帮助中芯国际生产与部分竞争对手已经在生产的芯片同一代的芯片。据分析师称，目前中芯国际在芯片生产方面落后两代，因此这一时间表将帮助中芯国际把与英特尔等全球领头羊的差距缩小一代。

周二发布的一份声明显示，中芯国际还将有权许可合资企业开发的知识产权。