IC设计厂联发科法说会将登场，但今天半导体产业先投下震撼弹，高通出手以470亿美元，创下半导体购并纪录，吃下全球车用IC大厂恩智浦交易案底定，法人分析，高通的购并策略将不仅牵动车用IC市场，其实也代表联发科在手机芯片的另一条出路。
中国台湾腾旭投资投资长程正桦表示，手机芯片战场，其实被高通和联发科的价格竞争打烂了，高通现在收购恩智浦可看出想在车用IC另寻出路，而这对联发科手机芯片而言，也何尝不是一项转机。
程正桦分析，虽然高通不可能一时间就退出手机芯片大战，但手机芯片产业获利已愈显艰困，抢晶圆产能、先进制程不断演进，挺进每个新世代制程对于IC设计厂而言，成本都会再垫高20~30%，何况价格战延续，对手机芯片厂商都是压力。
程正桦也说，高通相准的是车用IC的市场，以目前研调机构统计来看，1台汽车车用IC，包括车用电脑、胎压、先进驾驶辅助系统（ADAS）等，整体IC平均价格约是100美元，高级车用IC更可上看200美元，价格都比手机芯片好多了。高通拿下恩智浦未来不一定只能做手机芯片，也可能不再跟联发科对杠。
至于此购并案可能牵动的产业后市，程正桦认为，因为车厂的封闭性，加上相关零组件认证时间较长久，就算现在高通加入车用战局，其实对台厂供应链影响并不大，算是有限。
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