中国运营商中国移动已表示将在明年商用5G，为此移动芯片厂商也进一步加速发展。联发科当然也不甘落后，在近日的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 上正式推出5G基带芯片M70。

联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G技术上具备的优势。在市场方面，联发科的4G技术已覆盖世界各地，包括欧洲、美国和中国，并拥有运营商的认证。其次，联发科5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程，未来将整合进联发科的SoC之中。同时，联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手诺基亚、中国移动及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品。相比4G时代，这一次的联发科可以说是走在了行业的前端。

整体上来说，联发科在这个正处于关键节点的5G商用上紧时代脚步，并且它已投入更多的资源推进5G芯片研发，以确保自己不在整个市场处于落后地位。

蔡力行还表示，联发科短期的目标主要聚焦在人工智能(AI)芯片。人工智能芯片方面，联发科目前已经发布了Helio P60处理器。这颗处理器内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术，基于12nm FinFET制程工艺打造。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并化手机运作性能与功耗表现。联发科力争在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用的形式带给使用者的体验。

目前，联发科的芯片已经赢得了更多手机企业的青睐，OPPO、vivo等出货量巨头不同价位机型均被联发科芯片覆盖，越来越多手机企业给联发科日后发力提供了强有力的支持，也希望能够在手机芯片有更多更好的选择。

联发科预计，2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。商用时间与运营商的时间十分吻合，如此来看，联发科正在开启5G商用的首班车。有业内人士认为，在明年运营商5G商用之后，联发科的5G基带芯片将会给联发科带来巨大的订单及业务增长。同时对于行业和一般消费者来说，联发科的加入，有利于5G技术的普及，而不会只出现在少数高价的旗舰机型上。