今年 MWC 2017 世界移动通信大会联发科也是参展厂商之一，此行的目的是营销和推广去年 9 月底正式公布的 Helio X30 十核移动处理器。该处理器是 Helio X20 的升级版本，重点升级是工艺的改进，全面采用台积电的 10 纳米工艺打造，当时可谓是全球第一款 10 纳米芯片了。

当然了，Helio X30 还有很多升级特征，例如对闪存技术标准支持提升，为移动 VR 虚拟现实平台优化，还可用于车联网和 AI 相关领域。具体来说，X30 具体结果是 2 个 Cortex-A73 2.8GHz 内核加上 4 个 AMR Cortex-A53 2.2GHz 内核，再加上 4 个 Cortex-A53 2.0GHz 内核的组合，并且集成 PowerVR 7XTP-MT4（850 MHz） GPU。

联发科的负责人朱尚祖表示，Helio 预计 2017 年 5 月份才可以开始量产，下半年就有搭载 X30 的终端设备大量问世。实际情况是，X30 并没有确切的出货时间，因为台积电的 10 纳米 FinFET 工艺制程碰到了良品率的问题，正式批量出货的时间将比原定时间稍晚。朱尚祖认为，如果不是良品率的问题，X30 的智能手机今年 3 月份就能够正式发布了。

联发科很少能够攻占高端智能手机市场，Helio X30 无疑是最好的利器，此前朱尚祖也表示，相信随着 X 系列形象的提升和时间的积累，联发科一定能够实现向旗舰机进军的理想。不过，按照以往的实际情况来看，X30 或许很难被大量厂商配备到旗舰机型上，更多会是次旗舰或者高端机型。目前能够帮助联发科上位的最佳厂商，非魅族莫属，不久前还有消息称魅族今年智能手机芯片改由联发科单独一家供应。

无论如何，将 Helio X30 和骁龙 835 摆在手机厂商面前，高通芯片明显胜算更高。不过，负责代工骁龙 835 的三星，同样在自家的 10 纳米良品率上碰壁，目前出货的具体时间仍无法确定，预计也在第二季度开始。而考虑到台积电在良品率控制上优于三星，联发科的 X30 或许能够更快进入市场。当然了，台积电的订单除了联发科之外，苹果才是真正的大客户，优先等级更高，这对联发科而言是不利消息。

Helio X30 除了 GPU 和 CPU 提升之外，一些特征支持比以往更加出色，例如还支持高达 2800 万像素的双相机传感器，支持 HEVC 和 VP9 视频解码，支持拍摄每秒 30 帧的 4K 视频，支持最高 8GB 容量的四通道 LPDDR4x 1866MHz 内存，支持 UFS 2.1 或 eMMc 5.1 技术标准的储存，支持 3 载波聚合 Cat.10 全网通通信网络。不出意外的话，未来 2000 至 3000 元的新机中，我们将看到 X30 的踪影。