11月13日消息，日前，中移物联网启动4G eSIM物联网芯片研发项目比选采购。
据悉，本次招标共分两个标包，其中，标包1为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片；
标包2为4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。
责任编辑：editor007
2017-11-13 19:52:25
摘自：CCTIME飞象网
日前，中移物联网启动4G eSIM物联网芯片研发项目比选采购。据悉，本次招标共分两个标包，其中，标包1为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片；
11月13日消息，日前，中移物联网启动4G eSIM物联网芯片研发项目比选采购。
据悉，本次招标共分两个标包，其中，标包1为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片；
标包2为4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。
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