据报道，Facebook母公司Meta和高通公司在“柏林消费电子展”上宣布，双方已签署一项协议，由高通为Meta的Quest虚拟现实设备生产定制芯片组。Meta和高通在一份声明中表示，两家公司的工程和产品团队将共同生产这些芯片，这些芯片将由高通的“骁龙”平台提供动力。
工信部：将加强数据安全系统布局谋划
工信部网络安全管理局一级巡视员周少清近日表示，工信部将加强数据安全工作的系统布局谋划，抓好数据安全监管体系建设，制定出台工信领域数据安全管理制度，健全完善数据分类分级、重要数据保护、风险评估、应急管理等重点管理机制，发展好数据安全产业，为国家数据安全保障提供有力支撑。
上海宝山发布工业元宇宙产业发展三年行动计划
在2022世界人工智能大会期间，《宝山区工业元宇宙产业发展三年行动计划》同步发布，明确到2025年宝山区工业元宇宙相关产业规模突破100亿元。同时，还要实现工业元宇宙与主导产业融合发展，助力宝山区新材料、生物医药、机器人及智能制造、新一代信息技术产业规模分别突破1500亿元、200亿元、1000亿元和300亿元。具体落地形态方面，将围绕宝钢股份、华域汽车、上药康希诺、科勒电子、发那科机器人等企业在宝山投建的智能示范工厂，着力打造“工业元宇宙示范工厂”。
研究称特斯拉微芯片处理能力到2033年将超越人脑
据报道，根据汽车和面包车租赁公司Vanarama对特斯拉微芯片处理能力的分析，其发现特斯拉的微芯片将在2033 年超越人脑（每秒运算次数为1千万亿次）。此外，特斯拉的D1芯片比他们6年前使用的芯片强大30倍。
英特尔为物联网边缘计算市场推出插槽式12代酷睿SoC解决方案
近日，英特尔宣布了适用于物联网边缘计算（IoT Edge）的12代酷睿/插槽式SoC处理器，旨在为视觉计算工作负载提供高性能集成图形和媒体处理。面向IoT Edge的英特尔12代酷睿SoC处理器，提升了本地信息处理和AI推理性能，以应对未来的人工智能工作负载的需求，同时扩展了相关项目实施的可配置性、以及整体解决方案的灵活性。
芯片设计公司瀚博半导体展示国产7nm云端GPU
瀚博半导体对外预览了国产7nm云端GPU芯片SG100。据瀚博CEO钱军介绍，这款芯片具备业界领先的图形渲染性能，拥有世界领先的超高吞吐、超高质量、低延时的编码能力，集渲染、AI、视频于一体，为云游戏、云手机、云桌面、云计算等元宇宙关键性应用场景提供深度优化。同时，SG100还提供世界一流的SR-IOV虚拟化支持，端到端整体提升用户视觉体验。
华为5.5G新技术成型
据华为无线网络产品线5.5G领域总经理高全中透露，5.5G全面提升了网络能力，比如下行10Gbps、上行1Gbps，用户体验提升10倍。而5.5G的高速体验可以更好地满足当下元宇宙和虚拟现实业务的需求，带给用户的体验也会更好。2020年时，华为提出了5.5G，是5G能力的持续增强。在5G高速率、低时延、大联接的基础上，新增了上行超宽带、宽带实时交互、融合感知等能力，可以满足元宇宙对称传输带宽和实时交互的需求，还可以将现实世界中感知到的各类变化通过网络传递到虚拟世界中。
腾讯云发布产业金融数字化解决方案
据了解，该方案涵盖 “一横三纵”的产融数字化体系：“一横”是指以腾讯云AI、区块链、IoT、大数据等技术能力为底座，提供一整套金融云基础设施；“三纵”是指以“场景驱动”、“数据驱动”、“技术驱动”为三大关键支柱，助力产融双侧实现数字化升级。
商汤科技进军云计算
近日，商汤科技宣布推出SenseCore 商汤大装置AI云，打响国内AI算法起家的企业布局云计算的第一枪。据了解，这是一套开箱即用的工业级AI工具链，覆盖AI原生基础设施层（AI IaaS）、深度学习平台层（AI PaaS）和算法模型层，可在1~10000张GPU卡之间无缝扩展，为开发者、企业客户提供一个高效、低成本的一站式的AI开发环境。
韩国或暂停与美国芯片合作
韩国政府的一名高级官员表示，韩国十分不满美国在电动汽车和相关电池制造上的新规定，可能会考虑是否暂停与美国在其他领域上的合作，如芯片行业。韩国在美国的印太经济框架和主要半导体制造国Chip 4等倡议中发挥着关键作用。因此，美国的电动车补贴规定很可能会得到韩国在其他领域的“以牙还牙”，从而破坏美国想要在印太地区增强影响力的意图。该官员还称，虽然首尔尚未决定是否要将此事与韩美经济议程上的其它事务联系起来，但未来不排除这个可能。
电科星拓获得数亿人民币Pre-A轮融资
电科星拓是一家互联芯片解决方案提供商。致力于提供企业级全国产互联芯片解决方案，产品主要主打TGEN系列时钟发生器芯片、高速信号驱动芯片、TBUF系列时钟发生器芯片、高速存储接口芯片、多款低速总线接口芯片等系列，产品主要应用于智能摄像、智能机器人、智能汽车、无人机、数据中心、可穿戴设备、5G通信、物联网等场景。电科星拓日前完成超亿元Pre-A轮融资。本轮融资由老股东兴旺资本、天际资本、耀途资本联合领投，勤合资本等多家知名产业机构跟投。
蘑菇物联获得超一亿人民币C1轮融资
蘑菇物联致力于为通用工业设备行业提供新一代的基于移动物联网的SaaS服务和私有云应用部署服务。服务主要体现在物联网的感知层、PaaS层和应用层。蘑菇物联基于物联网的设备及客户管理软件（PHM-CRM），通过移动物联网技术和传感器精准获取设备的实时运行数据，实现“工业设备-设备用户-设备服务商-设备制造商”的全数字化打通，从而帮助客户提高效率，降低成本，节约能源，增加营收，增强竞争力。蘑菇物联宣布完成超一亿元C1轮融资，本轮融资由浩澜资本、云晖资本、正和岛投资联合投资，老股东GGV纪源资本、襄禾资本也加码跟投。
京公网安备 11010502049343号