D1net阅闻:OpenAI被曝打造社交网络 数据或将反哺AI模型训练

责任编辑:cres

2025-04-16 09:54:32

来源:企业网D1Net

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OpenAI被曝打造社交网络 数据或将反哺AI模型训练;马斯克:一种用于完全自动驾驶的通用AI解决方案将出现;AMD CEO:已准备好在台积电位于亚利桑那州的工厂开始芯片生产……

OpenAI被曝打造社交网络 数据或将反哺AI模型训练

4月16日讯 据媒体援引消息人士报道,OpenAI正在开发一个类似X(原推特)的社交网络项目。消息人士称,尽管该项目仍处于早期阶段,但目前已有一个内部原型,专注于聊天机器人ChatGPT的图像生成功能,且配有社交动态信息流。据悉,OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼已私下向外部人士征询过对该项目的反馈。目前尚不清楚OpenAI是打算将该社交网络作为一款独立应用推出,还是将其整合进ChatGPT中。若OpenAI推出社交网络产品,可能会进一步加剧其与世界首富埃隆·马斯克的紧张关系。

马斯克:一种用于完全自动驾驶的通用AI解决方案将出现

4月14日,特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台发文表示:“很快,将首次出现一种用于完全自动驾驶的通用的、纯人工智能解决方案。仅需摄像头以及搭载特斯拉AI软件的特斯拉AI芯片。”

OpenAI发布GPT-4.1:百万token上下文、编程能力提升

OpenAI推出了三款GPT-4.1系列模型GPT-4.1、GPT-4.1 mini和GPT-4.1 nano,该系列模型需要通过API使用。GPT-4.1被视为GPT-4o的全面升级版,具备更强的多模态处理能力、更大的上下文窗口(全部可处理100万个token),成本降低了26%。

AMD CEO:已准备好在台积电位于亚利桑那州的工厂开始芯片生产

美国AMD公司的CEO苏姿丰(Lisa Su)周二表示,该公司已准备好在台积电位于亚利桑那州的工厂开始芯片生产,并肯定会在美国生产更多的人工智能服务器。美国总统特朗普周日表示,他将在本周宣布进口半导体的关税税率,并补充说将对该行业的一些公司采取灵活态度。AMD是最大的个人电脑芯片供应商之一,其芯片主要依赖台积电生产。

台积电计划2027年量产面板级先进芯片封装

据报道,台积电即将完成面板级先进芯片封装(PLP)的研发,并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求,面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。

Meta称将恢复使用欧洲用户的公开内容进行人工智能训练

社交媒体公司Meta周一表示,将开始使用欧洲用户的公开可用内容来训练其人工智能模型,恢复了去年因活动人士对数据隐私表示担忧而暂停的相关工作。这家拥有Facebook和Instagram的公司称,将使用欧盟27个成员国中成年用户分享的公开帖子和评论来训练其人工智能系统。该公司在一篇博客文章中称:“人们与Meta人工智能的互动,比如提出的问题等,也将被用于训练和改进我们的模型。”

小米成立芯片平台部 前高通高管秦牧云担任负责人

小米日前内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。2024年底,北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称,小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前,小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格,仍待小米官方确认。

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