RadiSys®公司（纳斯达克交易代码：RSYS），是一家在通信、医疗和其他行业中处于领先地位的全球先进嵌入式解决方案的供应商，今天宣布推出它的Procelerant™ CEQM57 COM Express 模块，它利用最新的Intel® Core™ i5 和 i7处理器以及Mobile Intel® QM57 Express芯片组。CEQM57 COM Express高性能模块特性对PCI Express的带宽、图形和存储以及直接影响计算密集应用的安全功能作出了改进。这些模块非常适合用于医疗成像、通讯、军事航天以及需要高水平性能的测试与测量程序。RadiSys推出的CEQM57模块分为Type 2和Type 3型两种引脚，能够让客户从之前生成的模块进行轻松升级。此外，CEQM57模块还支持程序的纠错码（ECC），这对于内存集成是非常重要的。通过推出配有Intel® Core™ i5 和 i7处理器以及Intel® QM57 Express芯片组的CEQM57 COM Express模块，RadiSys能够在工程设计时节约长达数月的开发时间，同时会缩短总体上市时间。

“基于新型处理技术的且具有高性能的COM Express模块一上市，我们的客户就已经离不开RadiSys了，因为它能为他们在努力推出新产品的过程中节约大量的开发时间。” RadiSys商业事业部的高级主管Keate Despain说。“由于我们在高性能COM Express模块中所具有的无与伦比的专业知识，RadiSys还能够推出具有创新性的特性，让我们的客户在技术曲线上永远立于不败之地。”
 
    CEQM57基于最新、最智能和最快的因特尔处理技术，可为多种应用程序提供智能性能和能源效率。CEQM57支持频率为2.53 GHz、2.0 GHz 和1.06 GHz 的Intel® Core™ i7处理器以及2.4 GHz的Intel® Core™ i5处理器。通过利用Intel® Core™处理器家族的处理能力，RadiSys能够提供高性能COM Express模块，以及低功率模块选项。

RadiSys Procelerant™ CEQM57

最新的Procelerant™ CEQM57 COM Express模块在外形尺寸为125mm x 95mm的基本模块中达到了最高性能。它支持单网卡和双网卡以及双通道DDR3 SO-DIMMs内存（非ECC），并且最高支持8GB内存、SSDDR3选项，同时包括对PCI Express、图片和音频的扩展支持。此外，CEQM57模块应用UEFI（统一可扩展固件接口），通过实现快速的BIOS自定义、新功能和对BIOS优化处理的重新利用等方式减少了OEM设计和开发时间。可用的操作系统包括Windows XP、 Windows Vista、 Windows 7、 Red Hat Linux和 Microware Hypervisor。

主要特点

•基本的125mm x 95mm COM Express模块基于Intel® Core™ i5 和i7处理器以及Mobile Intel® QM57 Express芯片组
    •COM Express 1.0 Type 2 和Type 3引脚确保能够进行平稳升级
    •SSDDR (带有SODIMM形状系数的固态硬盘)最高支持32 GB NAND 闪存或最高 8 GB DDR3内存
    •ECC内存选项提供了重要内存应用
    •六个PCI Express接口x1个插口，一个PCI Express接口x8个插口，以及可选的PCI Express接口x16个扩展插口以提高外设性能
    •单、双千兆以太网选项

可用性

Procelerant CEQM57模块的生产和运输预计在2010年第一季度开始。如进行预订或期望获得更多信息，请拨打电话 800-950-0044或 503-615-1100进行咨询。

关于Procelerant COM Express

RadiSys的 Procelerant COM Express产品能够帮助设备制造商缩短他们的上市时间并减少开发成本。通过在剩余设计中去除对处理器、芯片组和内存的考虑后，制造商能够更加专注于能够开发出不同功能的工程资源，同时避免因实施新的处理器系统而导致的客户流失。RadiSys 还提供了多种 COM Express Expert自定义服务，并且通过提供运营概念定义和设计、运营示意图审核、BIOS自定义和散热设计等方式进一步加速了客户的上市时间。