希捷公司已经决定向定制芯片设计厂商注资，此举将帮助硬盘巨头的产品获得新型接口。

这家芯片制造商正是原本由私人持有的eASIC，根据我们得到的消息，其独门绝技在于“将定制芯片产品快速投放市场、压低成本及缩减功耗方面的专业知识”。

希捷的如意算盘似乎是希望通过此次投资为自己的闪存-磁盘混合以及纯闪存产品更快带来新型接口,这类接口包括NVMe以及SoP（即PCIe上的SCSI）。

eASIC公司CEO兼总裁Ronnie Vasishta对这笔交易信心满满，他指出：凭借我们的eASIC Nextreme-3 28纳米单通配置技术，希捷将成功迈出在当今存储业界尚未出现的豪迈创新步伐。”

所谓“单通配置”技术是个什么东西？eASIC公司做出了如下说明：

eASIC Nextreme设备采用一种突破性专利概念，将可配置查找表（简称LUT）单元与定制化单通互连机制加以整合。这套互连机制能够在名为Direct-Write eBeam（一种光刻替代方案）的配合下实现快速低成本定制。

Direct-Write eBeam凭借出色的灵活性将不同光刻内容直接输出至同一块晶圆片上。这就使得整个加工过程更加迅速，eASIC Nextreme NEW ASIC也借此成为原型试作以及小批量生产领域的理想方案。随着客户产品需求量的逐步增大，制造商可以针对定制方案创建单通模板。

今年二月，Violin Memory公司就已经采用eASIC Nextreme-2T技术创建闪存控制器，用于代替原本的FPGA设备配备其6000系列企业级闪存存储阵列。

Violin公司工程技术副总裁Kevin Rowett表示：“我们之所以选择与eASIC合作来尝试降低成本与功耗，是因为他们的Nextreme-2T NEW ASIC足以帮助我们快速从FPGA实现迁移，并以低成本方式将我们的解决方案转化为批量生产流程。”