12月27日，东芝CEO田中久雄(Hisao Tanaka)周五表示，东芝将建立一座新存储芯片工厂，具体位置将于明年确定。
田中久雄称，公司将于下一财年(始于2015年4月)确定该芯片工厂的具体位置，日本本土和海外市场均在评估范围内。
3个月前，东芝刚刚在日本四日市(Yokkaichi)新设一座NAND闪存芯片制造工厂。但田中久雄在接受采访时称，目前的产量仍供不应求，因此东芝必须要提高产量。
问及中国是否是该芯片工厂的最佳海外地点时，田中久雄说：“三星已经在中国西安设立了一座闪存芯片工厂，Hynix也在中国设立了工厂。此外，三星在美国也有一座工厂。”东芝预计，新工厂将于2017年左右投产。
此外，田中久雄还表示，通过并购等措施，公司医疗保健部门2017年的营收目标是得到1万亿日元(约合83亿美元)。
京公网安备 11010502049343号