10月9日消息，据国外媒体报道，惠普与SanDisk周四共同宣布，双方将就联合推出新内存芯片达成合作协议。新技术号称可比传统闪存快1000倍，主要面向市场除了移动设备外，还包括数据中心等企业领域。
惠普与SanDisk的技术合作旨在挑战英特尔与美光于今年7月共同推出3D Xpoint内存技术。惠普和SanDisk表示，其新内存产品可于未来大规模取代传统DRAM，以更低价格和更快性能入驻企业数据中心。
责任编辑：jackye
作者：卢鑫
2015-10-09 09:09:00
摘自：网易科技
10月9日消息，据国外媒体报道，惠普与SanDisk周四共同宣布，双方将就联合推出新内存芯片达成合作协议。惠普和SanDisk表示，其新内存产品可于未来大规模取代传统DRAM，以更低价格和更快性能入驻企业数据中心。
10月9日消息，据国外媒体报道，惠普与SanDisk周四共同宣布，双方将就联合推出新内存芯片达成合作协议。新技术号称可比传统闪存快1000倍，主要面向市场除了移动设备外，还包括数据中心等企业领域。
惠普与SanDisk的技术合作旨在挑战英特尔与美光于今年7月共同推出3D Xpoint内存技术。惠普和SanDisk表示，其新内存产品可于未来大规模取代传统DRAM，以更低价格和更快性能入驻企业数据中心。
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