日前，NVIDIA在NVIDIA GTC图形大会上透露了下一代显卡Pascal的更多细节，这款产品将采用16nm制造工艺，转向3D晶体管。
据悉，Pascal将具有HBM高带宽显存（第二代HBM2），由海力士和三星提供，最高支持32GB HBM2，但首批上市时只会支持16GB。其将内置四颗芯片，带宽达到1TB/s，内部带宽为2TB/s。
由于显存容量和带宽大幅提升，使得传统的PCI-E总线有些“力不从心”。为此，NVIDIA设计了新的NVLink，带宽可以达到80GB/s。至于ECC对显存性能的影响，NVIDIA并未提及。
上市时间方面，Pascal系列预计会在明年上半年亮相。
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