首先回顾一下集成电路的发展史，1958年，美国研制成功世界上第一块集成电路，我国也在1965年独立达成，当时与世界水平的时间差只有7年。但后来，因为各方面的原因，差距被越拉越大。
现在，我国对传统集成电路“弯道超车”的希望被放在了光子集成芯片上，这是满足未来光纤通信最前沿、最有前途的领域。
目前，我国自主研发的光子集成芯片已掌握核心技术，部分实现在世界上从“跟跑者”向“领跑者”转变。
一个有趣的事实是，去年10月，奥巴马宣布光子集成技术作为一项新的国家战略，而早在去年2月，位于西安的奇芯光电就已经成立，该项目团队所研发的光通信核心芯片产品，解决了光通信模块集成技术难点，达到光子集成芯片、器件和模块的产业化需求，在光子集成芯片领域具有国际领先水平。
去年11月产品中试，新华的最新消息显示，目前已经入大规模测试阶段。奇芯称，预计到2016年，仅华为、中兴等企业提供该芯片的需求将超过百万片，累计销售金额将过2亿元。
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