北京，2010年6月16日，－全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出新的Intensi-fi®XLR无线局域网络（WLAN）VoIP路由器单芯片系统（SoC）平台解决方案，该方案具有3G支持、业界领先的性能和最佳功耗等增强特性。系统OEM现在可以利用集成度无与伦比的Broadcom无线芯片以及经过实用验证的VoIP软件套件来开发先进的路由器。3G功能可以通过USB接口连接到这些新的BroadcomSoC平台解决方案，从而可向无法通过其他方式获得宽带连接的家庭用户提供互联网和网络服务。

以下新方案是要点：

1、3GUSB调制解调器使用户能利用蜂窝网络即时建立Wi-Fi热点，以使家中各个地方都能获得互联网和VoIP服务。根据市场调查公司InStat的预测，到2010年末，全球仅外部3G调制解调器的收入就将达到23.4亿美元。

2、在无线路由器上运行VoIP软件使用户能通过互联网进行高质量的电话通话。因为VoIP通话是作为互联网服务的组成部分来计费的，而不是单独收取普通电话费，所以VoIP路由器可帮助用户节省费用。另外，还增加了复式线、会议电话、主叫ID等多种服务，而且用户无需因此为VoIP通话额外付费。

3、支持外部3G的Broadcom802.11n设计平台包括以下适用于从低端到高端解决方案的各种路由器：

a/BroadcomBCM5356U（单流2.4GHzIEEE802.11n路由器SoC解决方案）；

b/BCM5358U（双流2.4GHzIEEE802.11n路由器SoC解决方案）；

c/BCM5358（支持VoIP的双流2.4GHzIEEEE802.11n路由器SoC解决方案）；

d/BCM47186（支持VoIP的双流2.4GHzIEEE802.11n高性能千兆以太网路由器SoC解决方案）。

4、为了向连网家庭提供一个强大的无线主干，Broadcom用Accelerange™技术优化了这个新的802.11n路由器平台，该技术包括一套独特的、功能强大的硬件和软件，可确保更可靠的无线覆盖范围。

5、由于采用了强大的533MHzMIPS3274K内核CPU存储器子系统架构，因此即使在互联网数据流量高度密集的情况下，也能始终如一地提高话音质量。

6、Broadcom采用了65纳米CMOS设计工艺并实现了高集成度，从而减少了芯片上系统组件的数量，这反过来又使外围器件物料（RBOM）成本降低多达35%。这些新的路由器SoC解决方案采用两层印刷电路板（PCB），从而进一步降低了成本，并使高端路由器价格对消费者来说更适中。

7、新的Intensi-fiXLR平台是以Broadcom目前的802.11n平台为基础开发的，并保持了高达300Mbps的数据速率。[nextpage]8、Broadcom经过实用验证的VoIP解决方案包括：

a/脉冲编码调制（PCM）接口。

b/多种话音编译码器，包括：

G.711；

G.729A+B；

G.722。

c/产生主叫ID和进度信号音。

d/回声消除。

e/2FXS话音端口。

f/T.38传真中继。

g/支持3方会议电话。

9.这些新的SoC解决方案的其他关键特点包括：

a/支持包括WiMAX和LTE（长期演进）WAN连接在内的3G和4G技术的接口；

b/集成的IEEE802.11nCPUMAC/BB/Radio；

c/存储器控制器和5端口快速以太网交换器；

d/集成的2.4GHz功率放大电路；

e/可用于存储及打印服务器应用的USB2.0主机端口；

o低功率模式使路由器更加环保。

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华为公司家庭融合产品线总裁WangYinfeng

“Broadcom是一家值得信赖的VoIP产品供应商。Broadcom高度集成的802.11nWi-Fi路由器平台采用了经过实用验证的VoIP软件套件。正是由于这个原因，华为决定在3G路由器系列中采用Broadcom极富竞争力的802.11n解决方案，以向没有DSL、有线电视网或其他连网服务的地方提供可信赖的互联网接入。”

Broadcom公司高级副总裁兼WLAN业务部总经理Michael Hurlston

   “我们为流行的用户使用情况优化了无线解决方案，这些解决方案支持外部广域无线网络（3G、WiMax和LTE）并能运行高质量的VoIP软件，因此我们能跟上无线路由器领域日益增强的行业趋势。这款系列解决方案不仅跟上了行业趋势，还提供了最佳的系统集成和无线性能。”

关于Broadcom
    Broadcom（博通）公司为全球有线及无线通讯半导体业的领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，Broadcom公司提供业界最完整的先进系统单芯片和软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）。

Broadcom公司是全球最大的无晶圆生产半导体公司之一，2009年营收超过44.9亿美元。其拥有超过4,050个美国专利和1,650个国外专利，以及7,900多个待批的专利申请，是有线和无线领域的语音、影像、数据传输方面拥有最广泛知识产权的公司之一。